[发明专利]用于制造电气组件的方法在审
申请号: | 201811207319.6 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109672066A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 史蒂夫·埃伯莱因;霍尔格·施米特 | 申请(专利权)人: | 博泽(班贝格)汽车零部件有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01R12/57 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李骥;车文 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气联接件 电气组件 支持面 侧向 第一空间 质量中心 自由端部 保持件 垂直地 错开 部段 贴靠 焊接 制造 稳固 | ||
1.用于制造电气组件(2)、尤其是机动车的电气组件的方法(30),其中
-提供基体(4),
-提供电气联接件(16),
-将所述电气联接件(16)定位在基体(4)上,其中,所述电气联接件(16)的部段(18)在形成支持面(20)的情况下机械地直接贴靠在基体(4)上,并且所述电气联接件(16)的自由端部(22)与基体(4)间隔开,并且其中,所述电气联接件(16)的质量中心点(24)在侧向上相对于垂直地位于所述支持面(20)上方的第一空间区域(26)而言是错开的,
-所述电气联接件(16)通过保持件(46)稳固化,并且
-所述电气联接件(16)通过SMD焊接被固定在基体(4)上。
2.根据权利要求1所述的方法(30),其特征在于,所述自由端部(22)通过所述保持件(46)稳固化。
3.根据权利要求1或2所述的方法(30),其特征在于,所述保持件(46)在SMD焊接以后被移除。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(30),其特征在于,采用电路板作为基体(4)。
5.根据权利要求4所述的方法(30),其特征在于,采用具有所述电路板(4)和边沿(38)的电路板复合体(34),其中,所述边沿(38)至少部分地构成所述保持件(46)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法(30),其特征在于,采用冲压弯曲件作为所述电气联接件(16)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法(30),其特征在于,所述电气联接件(16)以如下方式定位在基体(4)上,即,使得所述电气联接件(16)的质量中心点(24)位于垂直地位于基体(4)上方的第二空间区域(28)以外。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法(30),其特征在于,所述电气联接件(16)以如下方式定位在基体(4)上,即,使得在所述电气联接件(16)和基体(4)之间仅构造有一个唯一的接触区域。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法(30),其特征在于,在SMD焊接以后,弯曲所述电气联接件(16)。
10.电气组件(2),尤其是机动车的电气组件,具有基体(4)和通过SMD焊接固定在所述基体上的电气联接件(16),所述电气联接件在边缘侧从基体(4)向外突出,并且所述电气组件尤其是按照权利要求1至9中任一项所述的方法(30)制造而成。
11.根据权利要求10所述的电气组件(2),其特征在于,所述电气联接件(16)的质量中心点(24)布置在所述基体(4)的边沿侧的边界以外。
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