[发明专利]刻划方法及分割方法

权利要求书

1.一种刻划方法，通过刻划轮在母基板形成刻划线，所述母基板通过密封材料贴合第一基板与第二基板而成，所述刻划轮在圆板的外周形成有V字状的刀尖，

所述刻划方法的特征在于，

在所述第一基板的表面的与所述密封材料相向的位置处使第一刻划轮沿所述密封材料转动，在所述第一基板的表面形成刻划线，

以与所述第一刻划轮的移动并行的方式使与第一刻划轮相比刀尖角度大的第二刻划轮沿所述密封材料转动，在所述第二基板的表面形成刻划线。

2.如权利要求1所述的刻划方法，其特征在于，

所述第一刻划轮的刀尖角度与所述第二刻划轮的刀尖角度的差设定为5°以上且25°以下。

3.如权利要求1或2所述的刻划方法，其特征在于，

所述第二刻划轮在从所述第一刻划轮起在刻划方向上位移了规定距离的位置处转动。

4.如权利要求3所述的刻划方法，其特征在于，

所述第二刻划轮相对于所述第一刻划轮位于刻划方向的后方。

5.一种分割方法，对通过密封材料贴合第一基板与第二基板而成的母基板进行分割，其特征在于，包含：

刻划工序，在所述第一基板的表面的与所述密封材料相向的位置处使第一刻划轮沿所述密封材料转动，在所述第一基板的表面形成第一刻划线，以与所述第一刻划轮的移动并行的方式使与第一刻划轮相比刀尖角度大的第二刻划轮沿所述密封材料转动，在所述第二基板的表面形成第二刻划线；以及

折断工序，沿所述第二刻划线对所述母基板施加应力，仅从所述母基板G的所述第二基板侧进行折断。