[发明专利]刻划方法及分割方法

说明书

本发明提供在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下能够在基板形成具有充分的深度的裂纹的刻划方法以及刻划装置。当在通过密封材料(SL)贴合两个玻璃基板(G1)、(G2)而成的母基板(G)形成刻划线时，一边将刻划轮(301)按压在玻璃基板(G1)的表面的与密封材料(SL)相向的位置处一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，以与此并行的方式一边将与刻划轮(301)相比刀尖角度大的刻划轮(401)按压在玻璃基板(G2)的表面一边使刻划轮(401)沿密封材料(SL)移动。

技术领域

本发明涉及用于在基板形成刻划线的刻划方法以及用于对形成了刻划线的基板进行分割的分割方法。

背景技术

在现有技术中，玻璃基板等脆性材料基板的分割是通过在基板表面形成刻划线的刻划工序、以及沿着形成的刻划线对基板表面施加规定的力的折断工序而实施的。在刻划工序中，刻划轮的刀尖一边被按压在基板表面一边沿规定的线移动。关于刻划线的形成，使用了具有刻划头的刻划装置。

在以下的专利文献1中，记载了用于从母基板切出液晶面板的方法。在该方法中，通过将形成了薄膜晶体管(TFT)的基板与形成了滤色片(CF)的基板经由密封材料贴合，从而形成母基板。通过对该母基板进行分割，获得各个液晶面板。密封材料以在两个基板被贴合的状态下保留有成为液晶注入区域的空间的方式配置。

在对上述结构的母基板进行分割的情况下，能够采用使用两个刻划头同时在母基板的两面形成刻划线的方法(例如，参照专利文献2)。在该情况下，两个刻划头以隔着母基板的方式配置。两个刻划轮被定位在俯视母基板时的相同的位置。在该状态下，两个刻划轮在相同的方向上同时移动，在母基板的各表面形成刻划线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-137641号公报；

专利文献2：日本特开2012-240902号公报。

发明要解决的课题

亦如上述专利文献1所示，在现有技术中的母基板中的相邻的液晶注入区域之间存在有不存在密封材料的区域。因此，在像上述那样通过两个刻划头在母基板的两面同时形成刻划线的情况下，能够在不存在密封材料的区域形成刻划线。当像这样形成刻划线而对母基板进行分割时，在液晶面板中的液晶注入区域的周围会残留规定宽度的额缘区域。

但是，近年来，特别是在移动用的液晶面板中，使上述额缘区域极度缩小的做法正在成为主流。为了应对这一要求，在母基板中省略不存在密封材料的区域，仅通过密封材料来划分相邻的液晶注入区域的这种结构是必需的。在该情况下，刻划线形成在密封材料的正上和正下。

然而，当像这样在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线时，特别是在玻璃基板的厚度薄至0.4mm以下的情况下，无法在两个玻璃基板充分地加工裂纹这一问题得到了本申请发明人的确认。当像这样在裂纹不充分的状态下执行折断工序时，有可能在折断后的基板的端缘产生细的龟裂、破损而降低玻璃基板的强度。

发明内容

鉴于上述课题，本发明的目的在于提供在薄的玻璃基板的密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下能够在基板形成具有充分的深度的裂纹的刻划方法以及刻划装置。

用于解决课题的方案

本申请发明人在反复试验的基础上发现，在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下，通过使对母基板的上表面和下表面的各刻划位置进行刻划的刻划轮的刀尖角度不同，从而在各基板产生更深的裂纹。