[发明专利]电容器以及具有该电容器的板有效
| 申请号： | 201811210310.0 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109817454B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 文先载;崔才烈;李承熙;李种晧;车炅津 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈宇;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容器 以及 具有 | ||
1.一种电容器，所述电容器包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，设置在所述主体上，
其中，所述电容器包括Sn，所述Sn具有等于或小于0.02cph/cm2的α粒子发射率。
2.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述Sn具有等于或小于0.002cph/cm2的α粒子发射率。
3.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述内电极包括所述Sn。
4.根据权利要求3所述的电容器，其中，基于整个内电极，包括在所述内电极中的所述Sn的含量为0.1wt％至10wt％。
5.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极并设置在所述主体上；第一镀层，形成在所述电极层上；以及第二镀层，形成在所述第一镀层上。
6.根据权利要求5所述的电容器，其中，所述第二镀层包括所述Sn。
7.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述介电层包括所述Sn。
8.一种具有电容器的板，所述具有所述电容器的板包括：
印刷电路板，具有其上设置有电极焊盘的一个表面；以及
根据权利要求1至7中任一项所述的电容器，安装在所述印刷电路板上。
9.根据权利要求8所述的具有所述电容器的板，其中，所述电容器的所述外电极位于所述电极焊盘上以与所述电极焊盘接触，并且所述外电极和所述电极焊盘通过焊料来彼此连接，所述焊料包括具有等于或小于0.02cph/cm2的α粒子发射率的Sn。
10.根据权利要求9所述的具有所述电容器的板，其中，包括在所述焊料中的所述Sn具有等于或小于0.002cph/cm2的α粒子发射率。
11.根据权利要求8所述的具有所述电容器的板，所述具有所述电容器的板还包括与所述电容器相邻设置的半导体装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811210310.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
