[发明专利]基板、拍摄单元及拍摄装置在审
申请号: | 201811210483.2 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN109616485A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 菅沼亮一;有马洋文;铃木智;佐藤琢也 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/44 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 弹性模量 基板 拍摄单元 拍摄装置 夹持 芯层 | ||
1.一种基板,其特征在于,具有:第1绝缘层;具有与所述第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层;以及夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间,且刚性比所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的刚性高的芯层。
2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的至少任意一方的绝缘层是使玻璃纤维网含浸热固性树脂而形成的绝缘层。
3.根据权利要求1或2所述的基板,其特征在于,具有:
夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间,且刚性比所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的刚性高的第2芯层;和
夹持在所述芯层与所述第2芯层之间,且热传导率比所述芯层及所述第2芯层的热传导率低的隔热层。
4.根据权利要求3所述的基板,其特征在于,
所述芯层的热传导率比所述第2芯层的热传导率大。
5.根据权利要求3或4所述的基板,其特征在于,
所述第2芯层的比热容比所述芯层的比热容大。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板,其特征在于,
具有形成于所述第1绝缘层的布线层。
7.一种拍摄单元,其特征在于,具有拍摄芯片和权利要求6所述的基板,所述拍摄芯片安装于所述布线层。
8.根据权利要求7所述的拍摄单元,其特征在于,
所述第1绝缘层的弹性模量比所述第2绝缘层的弹性模量小。
9.一种拍摄装置,具有权利要求7所述的拍摄单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的