[发明专利]均温板无边封口方法及均温板无边封口结构在审
申请号: | 201811215561.8 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111076581A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 江文雄;汪仕明;陈志伟 | 申请(专利权)人: | 超众科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F9/18 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 中国台湾新北市三*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 无边 封口 方法 结构 | ||
1.一种均温板无边封口方法,其特征在于,步骤包括:
a)准备用以构成均温板的中空平板状板体,且该板体表面上设有至少一除气孔;
b)准备至少一焊接管,且该焊接管内具有一除气管路;
c)将该至少一焊接管的除气管路对应至该至少一除气孔而对该板体内部进行除气;以及
d)当除气完成时,以该至少一焊接管对该板体表面施以焊接而封闭该至少一除气孔。
2.如权利要求1所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中步骤a)中的该板体是由两个板部相叠置所构成,并于该两个板部之间形成一封闭腔室。
3.如权利要求2所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中该两个板部边缘是已封合。
4.如权利要求2或3所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中该腔室内壁设有毛细组织。
5.如权利要求1所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中步骤c)还包括通过一支撑棒与该焊接管分别由该板体的下方与上方彼此对应而夹持住该板体。
6.如权利要求1所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中步骤d)还包括于焊接后该除气孔的周缘形成有一封合部。
7.如权利要求6所述的均温板无边封口方法,其特征在于,其中步骤d)完成后由该板体邻近该至少一除气口的一侧进行裁切,裁切部位通过该封合部。
8.一种均温板无边封口结构,其特征在于,于一呈中空平板状板体的表面上设有至少一除气孔,且该板体内形成有一封闭腔室,而该除气孔周缘则形成有一环形的封合部;
其中,该封合部是通过电焊而形成并凹向该腔室内,且该封合部于该腔室内是由该板体的一内壁表面紧贴至另一内壁表面上。
9.如权利要求8所述的均温板无边封口结构,其特征在于,其中该板体是由两个板部相叠置所构成,并于该两个板部之间形成该封闭腔室。
10.如权利要求9所述的均温板无边封口结构,其特征在于,其中该两个板部的侧缘外分别突出有供该除气孔设置的突部,该突部与该除气孔周缘形成的封合部的局部被切除。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超众科技股份有限公司,未经超众科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811215561.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高熔渗铜剂及其制备方法
- 下一篇:网页内容自我保护方法以及服务器