[发明专利]均温板无边封口方法及均温板无边封口结构在审

专利信息
申请号: 201811215561.8 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN111076581A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 江文雄;汪仕明;陈志伟 申请(专利权)人: 超众科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/18
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 刘淑敏
地址: 中国台湾新北市三*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 均温板 无边 封口 方法 结构
【说明书】:

发明公开了一种均温板无边封口方法及均温板无边封口结构,其中,该均温板无边封口方法是先准备用以构成均温板的中空平板状板体,且板体表面上设有至少一除气孔,接着以至少一内部具有除气管路的焊接管对应至该至少一除气孔而对板体内部进行除气;当除气完成时,以该至少一焊接管对板体表面施以焊接而封闭该至少一除气孔,且于除气孔周缘形成一环形封合部,封合部于板体的腔室内是由板体的一内壁表面紧贴至另一内壁表面上;借此可实现均温板在密封的同时免去除气管的使用,使均温板的外观更加美观并便于安装。

技术领域

本发明是与一种板式热管有关,尤其是指一种均温板无边封口方法及均温板无边封口结构。

背景技术

均温板(Vapor Camber)又称为热导板或平板热管,其功能及工作原理与热管(Heat Pipe)相似,皆为以其封闭于管体或板体腔室中的作动流体,以蒸发、凝结循环作动,来达到快速热传递或均温的目的。因此,已被广泛应用于散热的各种领域上。

但是,以往均温板在制造的过程中,由于必须将其内部的腔室进行除气或真空化,因此需通过板体边缘连接一除气管以预留除气口,方可便于进行上述除气作业后,再将除气口封口后完成其腔室内的真空度。但传统的作法也因此容易留下该除气管等结构,造成均温板成型后整体的外观不佳,尤其突出的除气管容易影响均温板装配于各式薄型化的电子产品中,因此目前已提出多种避免除气管突出的相关结构设计。

然而,不论设计上如何避开,皆无法避免的是除气管仍然存在,因此或多或少仍然会对均温板的外观上造成影响。

有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的,在于提供一种均温板无边封口方法及均温板无边封口结构,其是直接于板体的表面上形成除气口,于除气完成后即可通过电焊并施压而达到封口的目的,从而无需设置除气管。

为了达成上述的目的,本发明提供了一种均温板无边封口方法,其步骤如下:

a)准备用以构成均温板的中空平板状板体,且板体表面上设有至少一除气孔;

b)准备至少一焊接管,且焊接管内具有一除气管路;

c)将该至少一焊接管的除气管路对应至该至少一除气孔而对板体内部进行除气;

d)当除气完成时,以该至少一焊接管对板体表面施以焊接而封闭该至少一除气孔。

为了达成上述的目的,本发明还提供了一种均温板无边封口结构,其是于一呈中空平板状板体的表面上设有至少一除气孔,且板体内形成有一封闭腔室,而除气孔周缘则形成有一环形的封合部;其中,封合部是通过电焊而形成并凹向腔室内,且封合部于腔室内是由板体的一内壁表面紧贴至另一内壁表面上。

本发明相较于现有技术的均温板具有在实现均温板密封的同时免去除气管的使用,使均温板的外观更加美观并便于装配的有益效果。

附图说明

图1为本发明的步骤流程图。

图2为本发明中的焊接管与均温板的立体示意图。

图3为本发明中的焊接管对均温板进行除气操作的剖面示意图。

图4为本发明中的焊接管对均温板进行封口操作的剖面示意图。

图5为本发明的均温板第一实施例的立体外观示意图。

图6为本发明的均温板第二实施例裁切前的立体外观示意图。

图7为本发明的均温板第二实施例裁切后的立体外观示意图。

图8为本发明的均温板第三实施例除气前的立体外观示意图。

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