[发明专利]一种硅片晶圆半自动切割工艺

说明书

本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆半自动切割工艺，包括如下步骤：（1）从主菜单下，按F2键，工作盘自动的移到显微镜下，此时半自动切割界面出现；（2）按F4键，单一街区校准界面出现；（3）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择F5（向后切）和F10（向前切）来选择切割方向；（4）按“C/T VAC”键，再按“C/T VAC”键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。本发明的一种硅片晶圆半自动切割工艺，切割过程确保走刀位置的准确性，和切割的精度，操作简单，切割速度快。

技术领域

本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆半自动切割工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

硅片在进行切割过程中，需要确保切割的精度和切刀走刀的准确性。

现需要一种硅片晶圆半自动切割工艺，以期可以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片晶圆半自动切割工艺，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片晶圆半自动切割工艺，步骤如下：

（1）从主菜单下，按F2键，工作盘自动的移到显微镜下，此时半自动切割界面出现；

（2）按F4键，单一街区校准界面出现；

（3）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择F5（向后切）和F10（向前切）来选择切割方向，确认切割方向后，按“START”键，此时半自动切割开始，机器上面的信号塔的绿灯亮起，主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。直到CH1切割完毕，切割的起始点，可以自选；

（4）按“C/T VAC” 键，再按“C/T VAC”键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。

优选地，在步骤（1）中，通过调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧的焦距调节旋钮，使得工件在屏幕上清晰的显示。

优选地，在步骤（2）中，CH1的θ校准和切割区与基准线校准及步进效验方法同自动切割相同。

本发明的一种硅片晶圆半自动切割工艺，切割过程确保走刀位置的准确性，和切割的精度，操作简单，切割速度快。

具体实施方式

本发明的目的是提供一种硅片晶圆半自动切割工艺，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片晶圆半自动切割工艺，步骤如下：

（1）从主菜单下，按F2键，工作盘自动的移到显微镜下，此时半自动切割界面出现；

（2）按F4键，单一街区校准界面出现；

（3）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择F5（向后切）和F10（向前切）来选择切割方向，确认切割方向后，按“START”键，此时半自动切割开始，机器上面的信号塔的绿灯亮起，主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。直到CH1切割完毕，切割的起始点，可以自选；