[发明专利]一种耐介质的软包装复合膜及其制备方法

权利要求书

1.一种软包装复合膜，包括从上至下次设置的承印层(1)、阻隔层(2)和热封层(3)，所述承印层(1)为纸层，所述阻隔层(2)为铝箔层，其特征在于，所述热封层(3)包括如下重量份的组分：低密度聚乙烯70～80份、茂金属线性低密度聚乙烯20～30份。

2.根据权利要求1所述的软包装复合膜，其特征在于，组成所述热封层(3)的各组分熔点不高于100℃。

3.根据权利要求1或2所述的软包装复合膜，其特征在于，所述热封层(3)为三层共挤膜，包括从上至下依次贴合设置的第一聚乙烯层(31)、第二聚乙烯层(32)和第三聚乙烯层(33)；所述第一聚乙烯层(31)及所述第二聚乙烯层(32)的原料为低密度聚乙烯和茂金属线性低密度聚乙烯组成的混合物，所述第三聚乙烯层(33)的原料为茂金属线性低密度聚乙烯。

4.根据权利要求1-3任一项所述的软包装复合膜，其特征在于，所述承印层(1)为30～80g的铜版纸；所述阻隔层(2)的厚度为7～20μm；所述热封层(3)的厚度为20～80μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的软包装复合膜，其特征在于，在所述承印层(1)的上方还设置有文字图案层(4)。

6.根据权利要求5所述的软包装复合膜，其特征在于，在所述文字图案层(4)的上方还设置有光油层(5)。

7.一种权利要求1-6任一项所述的软包装复合膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在所述阻隔层(2)的表面涂覆黏合剂，干燥，使所述黏合剂在所述阻隔层(2)表面固化形成第一黏合剂层；在50～65℃下，将所述承印层(1)与所述第一黏合剂层热压复合在一起；在所述阻隔层(2)的另一表面涂覆黏合剂，干燥，使所述黏合剂在所述阻隔层(2)的另一表面固化形成第二黏合剂层；在50～80℃下，将所述热封层(3)与所述第二黏合剂层热压复合在一起，得到坯膜；

将所述坯膜在40～50℃下熟化，熟化时间≥48h。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，还包括对所述承印层(1)与所述阻隔层(2)非热压的一面进行印刷，形成文字图案层(4)。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括对所述文字图案层(4)涂覆光油，形成光油层(5)。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

对所述承印层(1)的表面进行印刷，形成文字图案层(4)；所述印刷的速度为100～200m/min，印刷后烘干的温度为30～100℃；

在所述文字图案层(4)的表面涂覆光油，形成光油层(5)；所述涂覆的速度为100～200m/min，涂覆后烘干的温度为70～100℃；

在所述承印层(1)的另一面涂覆黏合剂，于50～90℃下进行第一干燥处理，使所述黏合剂在所述承印层(1)表面固化形成第一黏合剂层；在50～65℃下，将所述阻隔层(2)与所述第一黏合剂层热压复合在一起；在所述阻隔层(2)的另一表面涂覆黏合剂，于50～80℃下进行第二干燥处理，使所述黏合剂在所述阻隔层(2)表面固化形成第二黏合剂层；在50～80℃下，将所述热封层(3)与所述第二黏合剂层热压复合在一起，得到坯膜；

将上述坯膜在40～50℃下熟化，熟化时间≥48h。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述第一干燥处理包括三段温度干燥处理，一段温度为50～65℃，二段温度高于所述一段温度15～20℃，三段温度高于所述一段温度20～25℃；所述第二干燥处理包括三段温度干燥处理，一段温度为50～60℃，二段温度高于所述一段温度5～10℃，三段温度高于所述一段温度15～20℃。