[发明专利]一种耐介质的软包装复合膜及其制备方法

说明书

本发明属于复合膜技术领域，公开了一种耐介质的软包装复合膜及其制备方法，所述复合膜包括从上至下次设置的承印层、阻隔层和热封层，所述承印层为纸层，所述阻隔层为铝箔层，所述热封层包括如下重量份的组分：低密度聚乙烯70～80份、茂金属线性低密度聚乙烯20～30份，所述茂金属线性低密度聚乙烯具有良好的阻隔性能，避免包装内容物渗透膜内影响胶粘剂引起复合膜腐蚀分层的问题；此外，所述茂金属线性低密度聚乙烯还具有良好的抗污染能力及低温热封性能，因此，在盛装醇类等有机溶剂时，即使封口处粘有少量有机溶剂也能实现很好地热封效果。所述低密度聚乙烯成型加工性好，极大地弥补了所述茂金属线性低密度聚乙烯加工性能不佳的缺陷。

技术领域

本发明属于复合膜技术领域，涉及一种复合膜及其制备方法，更具体地，涉及一种耐介质的软包装复合膜及其制备方法。

背景技术

软包装复合膜以其材质轻量化、使用方便、性价比高等优点得到越来越广泛的应用，但在一些耐介质要求较高的特殊领域仍以硬质包装为主，如金属罐、玻璃瓶、塑料瓶或改性塑料瓶等，其主要原因在于，这些特殊领域，如醇类有机溶剂，其极性很大，渗透性强，对包装材料的耐介质要求较高。

现有技术中，软包装复合膜的结构通常由承印层、阻隔层和热封层组成，其中承印层是对印刷图案起承印及保护作用，阻隔层是功能层，具有阻气、遮光等功能，热封层起热封作用，各层之间采用聚氨酯胶粘剂通过热压复合工艺制成，但通常热封层的阻隔性能有限，复合膜内的有机溶剂会渗透热封层，影响复合膜的聚氨酯粘合剂而导致复合膜腐蚀分层甚至泄露，存在安全隐患。为此，中国专利文献CN204977650U公开了一种耐介质软包装复合膜，其由外到内依次由印刷层、第一粘合层、高阻隔镀铝薄膜层、第二粘合层、热封层复合而成，其中，热封层为改性聚烯烃薄膜，其阻隔性能有限，为防止有机溶剂泄露，该公开技术采用特定的改性高分子粘结树脂作为各层之间的胶粘剂，提高了所述软包装复合膜的生产成本，极大地限制了上述软包装复合膜的广泛应用。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的耐介质软包装复合膜需采用特定的改性高分子粘结树脂作为胶粘剂而导致生产成本较高的缺陷，从而提供一种生产成本较低的耐介质软包装复合膜；同时，本发明还提供了所述软包装复合膜的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种软包装复合膜，包括从上至下次设置的承印层、阻隔层和热封层，所述承印层为纸层，所述阻隔层为铝箔层，所述热封层包括如下重量份的组分：低密度聚乙烯70～80份、茂金属线性低密度聚乙烯20～30份。

进一步地，组成所述热封层的各组分熔点不高于100℃。

进一步地，所述热封层为三层共挤膜，包括从上至下依次贴合设置的第一聚乙烯层、第二聚乙烯层和第三聚乙烯层；所述第一聚乙烯层及所述第二聚乙烯层的原料为低密度聚乙烯和茂金属线性低密度聚乙烯组成的混合物，所述第三聚乙烯层的原料为茂金属线性低密度聚乙烯。

更进一步地，所述承印层为30～80g的铜版纸；所述阻隔层的厚度为7～20μm；所述热封层的厚度为20～80μm。

进一步地，在所述承印层的上方还设置有文字图案层。

更进一步地，在所述文字图案层的上方还设置有光油层。

本发明还提供了一种上述软包装复合膜的制备方法，包括如下步骤：

在所述阻隔层的表面涂覆黏合剂，干燥，使所述黏合剂在所述阻隔层表面固化形成第一黏合剂层；在50～65℃下，将所述承印层与所述第一黏合剂层热压复合在一起；在所述阻隔层的另一表面涂覆黏合剂，干燥，使所述黏合剂在所述阻隔层的另一表面固化形成第二黏合剂层；在50～80℃下，将所述热封层与所述第二黏合剂层热压复合在一起，得到坯膜；

将所述坯膜在40～50℃下熟化，熟化时间≥48h。