[发明专利]装片用吸嘴的使用方法在审
申请号: | 201811219597.3 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111081621A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 葛建秋;张彦;陈玲 | 申请(专利权)人: | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装片用吸嘴 使用方法 | ||
1.装片用吸嘴的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、吸嘴类型的确定:
(1)铅锡焊料装片使用高温橡胶吸嘴;
(2)导电胶装片使用普通橡胶吸嘴;
步骤2、根据芯片尺寸确定吸嘴尺寸:
(1)矩形吸嘴,根据芯片长边尺寸X,定吸嘴的长边尺寸A=(0.7~0.9)×X;
根据芯片短边尺寸Y,定吸嘴的短边尺寸B=(0.7~0.9)×Y;
上述A、B根据实际吸嘴尺寸进行选择;
(2)圆形吸嘴,根据芯片短边尺寸Y,定吸嘴的直径Ф= (0.7~0.9) ×Y;
上述Ф根据实际吸嘴尺寸进行选择;
步骤3、吸嘴的安装与维护:
(1)吸嘴的寿命控制,在完成新吸嘴安装后,设置设备内计数器为100K,当设备的吸嘴寿命报警提示后,需立即更换;
(2)吸嘴的维护,每次使用设备前,需检查吸嘴是否清洁、堵塞或破损;
(3)吸嘴的安装,安装新吸嘴时需戴好指套操作;
所述实际吸嘴尺寸确定A、B时,当有多个吸嘴尺寸可选时,选A×B数值最大的吸嘴。
2.根据权利1所述的装片用吸嘴的使用方法,其特征在于,所述圆形吸嘴的直径Ф为圆形吸嘴端部外径。
3.根据权利1或2所述的装片用吸嘴的使用方法,其特征在于,上述根据实际吸嘴尺寸确定Ф时,当有多个吸嘴尺寸可选时,选Ф值最大的吸嘴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造