[发明专利]一种半导体制造设备在审
| 申请号： | 201811220997.6 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111081588A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴潇 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 设备 | ||
1.一种半导体制造设备，其特征在于，所述半导体制造设备包括：
第一腔体；
第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；
第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；
第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；
内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：于所述内衬内表面形成氧化钇层。
3.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一腔体包括大气真空转换区，所述第二腔体包括刻蚀腔体及沉积腔体中的一种。
4.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述设备包括一个所述第一腔体以及与所述第一腔体连接的多个腔体，所述第一腔体具有多个侧壁，每个所述侧壁包含多个传送窗口，且每个所述传送窗口均装设有所述内衬。
5.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一传送窗口及所述第二传送窗口供半导体晶圆及机械手臂通过。
6.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述内衬通过紧固部件固定于所述第一传送窗口，所述紧固部件设置于所述内衬的四个角。
7.根据权利要求6所述的半导体制造设备，其特征在于：所述紧固部件包括弹簧螺丝。
8.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述内衬的厚度介于10～20mm之间。
9.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一传送窗口的长度介于390～450mm之间，高度介于170～200mm之间。
10.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一传送窗口的四个角均为圆角，所述内衬的四个角均为圆角。
11.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第二传送窗口的长度与高度与所述第一传送窗口相等，所述第二传送窗口的四个角均为圆角。
12.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述内衬外表面与所述第一传送窗口紧密贴合，所述内衬厚度大于等于所述第一传送窗口的厚度，所述内衬内侧的长度介于365～375mm之间，所述内衬内侧的宽度介于145～155mm之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
