[发明专利]一种半导体制造设备

说明书

本发明提供一种半导体制造设备，半导体制造设备包括第一腔体；第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接；氧化钇层，形成于所述内衬内表面。本发明的半导体制造设备内衬可以单独拆卸，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。

技术领域

本发明属于半导体领域，特别是涉及一种半导体制造设备。

背景技术

现有的具有两个腔体的半导体制造设备，两个腔体之间会有窗口。机器人会将晶圆由第一腔体传送到第二腔体，由于压差及气体逸出问题，第二腔体产生的聚合物会进入窗口并粘附在窗口表面。

每次清洁维护的时候，由于空间的操作限制，窗口里面很难清洁彻底，通常需要拆卸后才能彻底清洁干净，耗时耗力，并且窗口与第一腔体一体成型，无法单独拆卸，因此本发明的目的是提供一种内衬可以单独拆卸的半导体制造设备，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种内衬可以单独拆卸的半导体制造设备，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体制造设备，所述半导体制造设备包括：

第一腔体；

第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；

第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；

第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；

内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接；

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，于所述内衬内表面形成氧化钇层。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述第一腔体包括大气真空转换区，所述第二腔体包括刻蚀腔体及沉积腔体中的一种。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述设备包括一个所述第一腔体以及与所述第一腔体连接的多个所述第二腔体，所述第一腔体的第一侧壁包含多个所述第一传送窗口，且每个所述第一传送窗口均装设有所述内衬。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述第一传送窗口及所述第二传送窗口供半导体晶圆及机械手臂通过。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述内衬通过紧固部件固定于所述第一传送窗口，所述紧固部件设置于所述内衬的四个角。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述紧固部件包括弹簧螺丝。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述内衬的厚度介于10～20mm之间。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述第一传送窗口的长度介于390～450mm之间，高度介于170～200mm之间。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述第一传送窗口的四个角均为圆角，所述内衬的四个角均为圆角。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述第二传送窗口的长度与高度与所述第一传送窗口相等，所述第二传送窗口的四个角均为圆角。

作为本发明的半导体制造设备的一种优选方案，所述内衬外表面与所述第一传送窗口紧密贴合，所述内衬厚度大于等于所述第一传送窗口的厚度，所述内衬内侧的长度介于365～375mm之间，所述内衬内侧的宽度介于145～155mm之间。