[发明专利]电子封装模块的制造方法以及电子封装模块

权利要求书

1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子组件设置于该组装平面上；

形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子组件；

形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接触该线路基板；

形成一第二模封体覆盖该第一模封体、所述多个电子组件、该组装平面；

移除部分该第二模封体；

形成一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体、该第二模封体；以及

移除部分该第一屏蔽层。

2.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一屏蔽层的方法包括：使用一图案化的屏蔽遮盖整个该组装平面，再进行一金属喷涂以及固化。

3.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一屏蔽层的方法包括：

提供一牺牲层包覆部分所述多个电子组件；

顺形地形成该第一屏蔽层覆盖该第一模封体、该牺牲层，并电性连接所述至少一 接地垫其中之一；以及

移除该牺牲层。

4.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中更包括移除部分该第一模封体。

5.一种电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：

一线路基板，该线路基板具有一组装平面；

至少一电子组件，设置于该组装平面上；

一第一模封体以及一第二模封体分别包覆部分该电子组件；

一第一屏蔽层围绕该第一模封体，而该第一模封体与该第二模封体以该第一屏蔽层相隔离；以及

一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体与该第二模封体并电性连接于该第一屏蔽层。

6.如权利要求5所述的电子封装模块，其中线路基板具有多个接地垫，该第一屏蔽层电性连接所述多个接地垫其中之一。

7.一种电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：

一线路基板，该线路基板具有一组装平面；

至少一电子组件，设置于该组装平面上；

一第一模封体包覆部分该电子组件；

一第一屏蔽层顺形覆盖该第一模封体；以及

一第二模封体覆盖该第一模封体及该第一屏蔽层，且暴露一部分的该第一屏蔽层。

8.如权利要求7所述的电子封装模块，更包括一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体。

9.如权利要求8所述的电子封装模块，其中该第二屏蔽层覆盖该第二模封体的该第一屏蔽层并与暴露于该第二模封体的该第一屏蔽层连接。