[发明专利]电子封装模块的制造方法以及电子封装模块有效

专利信息
申请号: 201811221255.5 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN109378276B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 詹前峰;张鹤议 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/60
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 模块 制造 方法 以及
【说明书】:

本发明公开了一种电子封装模块的制造方法及其结构,该方法包括以下步骤:提供一线路基板,该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫,多个电子设置于该组装平面上;形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子元件;形成一第一屏蔽层,覆盖该第一模封体并接触该线路基板;形成一第二模封体覆盖该第一模封体、所述多个电子元件、该组装平面;移除部分该第一模封体以及部分该第二模封体,以暴露部分该第一屏蔽层;以及形成一第二屏蔽层,覆盖该第一模封体、该第二模封体,并电性连接该第一屏蔽层。本发明可完整地保护电子元件免于受到电磁干扰。

本申请是日月光半导体制造股份有限公司的中国发明专利申请(申请日为2014年8月8日、申请号为201410389354.X,发明名称为“电子封装模块的制造方法以及电子封装模块”)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子封装模块的制造方法及其结构,特别涉及一种利用两阶段模封以及利用两阶段屏蔽的电子封装模块制造方法及其结构。

背景技术

目前电子封装模块通常包括一电路板与多个装设在电路板上的电子元件(electronic component)。这些电子元件例如是芯片封装体(chip package)或无源元件(passive component)等。此外,大多数的电子封装模块通常还包括模封块(moldingcompound),其用以包覆(encapsulating)上述电子元件,以保护电子元件。

电子元件日益复杂,而使用者对于加快处理速度(processing speed)与缩小元件尺寸的需求也日益增加。现今的电子产品讲求轻薄短小,使得电子元件与线路的分布密度过高,这增加了一些问题,例如电磁干扰(Electromagnetic interference,EMI)。尤其,如何在电子元件与线路分布密集的电路板上形成多区块的电磁屏蔽结构,亦即,形成多个电磁屏蔽隔间,成为现有通讯产品的需求。

一种公知技术是先在电路板上大面积地形成模封块,然后在模封块上挖槽,再于槽内填入金属材料以形成隔间。然而,此等制造工艺容易因挖槽的深宽比造成填入槽内的金属材料无法均匀地分布于槽内,例如,填入槽内的金属材料无法接触挖槽底部的线路基板,或者具有孔隙、空气间隔等。因此,以此所形成的金属隔间容易有导电不良或导电不均的问题,并且,金属隔间的尺寸受限于挖槽的深宽比,难以缩小。

此外,美国专利公开文件US2008/0055878号,揭露了一种具有电磁屏蔽结构的电子元件,其不具有金属隔间的屏蔽结构,且该电子元件的厚度受限于模封材料的厚度而难以降低。

发明内容

本发明提供一种电子封装模块的制造方法,能两阶段模封以及两阶段镀覆以形成屏蔽,而无需受限于屏蔽层的深宽比,可完整防护电子元件间的电磁干扰。

一种电子封装模块的制造方法,包括以下步骤:提供一线路基板,线路基板具有组装平面与至少一接地垫,多个电子元件设置于组装平面上;形成至少一第一模封体包覆部分电子元件;形成第一屏蔽层,覆盖第一模封体并接触该线路基板;形成第二模封体覆盖第一模封体、电子元件、组装平面;移除部分第一模封体以及部分第二模封体,以暴露部分第一屏蔽层;以及形成第二屏蔽层,覆盖该第一模封体、该第二模封体,并电性连接该第一屏蔽层。

一种电子封装模块结构,包括:线路基板,该线路基板具有组装平面与接地垫;电子元件设置于组装平面上;第一模封体以及一第二模封体分别包覆一部分电子元件;第一屏蔽层顺形覆盖第一模封体并电性连接接地垫,而第一模封体与第二模封体以第一屏蔽层相隔离;以及第二屏蔽层,覆盖第一模封体并电性连接第一屏蔽层;其中,第一屏蔽层在形成该第二模封体之前先制作完成。

为了能更进一步了解本发明所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明、附图,相信本发明的特征与特点,当可由此得以深入且具体的了解,然而所附附图与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子封装模块结构的剖面示意图。

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