[发明专利]磁控溅射装置

说明书

本发明涉及镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；磁控靶设置于第一壳体顶部，用于向溅射腔内溅射靶原子；载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部均位于第一抽气孔和第二抽气孔之间；第一承载部位于溅射腔内，并与磁控靶相对设置，且第一承载部用于承载基片；第一抽气孔和第二抽气孔均开设在第一壳体上；第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通；第一抽气设备和第二抽气设备用于抽取溅射腔内的气体。通过此种设置方式有效改善载板下部气流方向，使得溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别涉及一种磁控溅射装置。

背景技术

上世纪90年代至今，磁控溅射技术的应用日趋广泛，在工业化生产和科学研究领域发挥巨大作用。磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法，被普遍和成功的应用在许多方面，特别是光学薄膜、微电子、材料表面处理领域中，用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。

在太阳能电池制备过程中，使用磁控溅射装置对玻璃表面或者硅片表面进行镀膜的方法占据着重要的地位，磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜，而且容易实现多层膜的镀制。磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标。发明人发现，为了使磁控溅射腔体内保持稳定的气压，分子泵在不断的抽气，而顶部抽气系统只能从载板的两侧进行抽气，造成载板下侧气场分布不均匀，而不均匀的气体分布导致磁控溅射的成膜不均匀。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种磁控溅射装置，使得磁控溅射装置的溅射腔内气体分布更加均匀，进而提高基片膜层的均匀性。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；其中，所述磁控靶设置于所述第一壳体顶部，用于向所述溅射腔内溅射靶原子；所述载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述溅射腔内，所述第一承载部用于承载基片，所述第一承载部与所述磁控靶相对设置；在所述第一壳体上开设有第一抽气孔和第二抽气孔；所述第一承载部和所述第二承载部均位于所述第一抽气孔和所述第二抽气孔之间；所述第一抽气设备与所述第一抽气孔相连通，所述第二抽气设备与所述第二抽气孔相连通；所述第一抽气设备和所述第二抽气设备用于抽取所述溅射腔内的气体。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于第一抽气孔与第二抽气孔分别位于载板的两侧，且第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通，因而通过第一抽气设备与第一抽气孔、第二抽气设备与第二抽气孔可将溅射腔内的气体向两个相反的方向进行抽取，使得溅射腔内各位置的气体分布更加均匀，可有效改善第一承载部下部的气流方向，进而有效改善基片上膜层的均匀性。

另外，所述第一壳体具有多个第一壳壁，其中，所述第一抽气孔和所述第二抽气孔能够设置在任意一个所述第一壳壁上，设置所述第一抽气孔和所述第二抽气孔的第一壳壁为第一拼接壳壁；所述第一抽气孔朝向所述第一承载部承载所述基片的一侧设置，所述第二抽气孔朝向远离所述第一承载部承载所述基片的一侧设置。

另外，所述磁控溅射装置还包括第二壳体，所述第二壳体中设有抽气腔；所述第二壳体具有多个第二壳壁，各所述第二壳壁均能够与所述第一拼接壳壁相拼接，与所述第一拼接壳壁进行拼接的第二壳壁为第二拼接壳壁，在所述第二拼接壳壁上开设有第一窗口与第二窗口，所述第一窗口与所述第一抽气孔连通，所述第二窗口与所述第二抽气孔连通；所述第一抽气设备和所述第二抽气设备均设置于所述第二壳体上。

另外，所述第二抽气设备包括罩体、抽气管道与抽气泵；所述罩体设置于所述第二拼接壳壁上，并罩住所述第二窗口；所述抽气管道设置于所述抽气腔内，所述抽气管道的一端与所述罩体相连接，所述抽气管道的另一端与所述第二壳体的底部相连接；所述抽气泵设置于所述第二壳体的底部，所述抽气泵与所述抽气管道相连接。从而可进一步使溅射腔内的气体分布更加均匀。