[发明专利]半导体设备的调度方法、调度装置及系统有效
申请号: | 201811223430.4 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111081590B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 雷花;纪红 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 调度 方法 装置 系统 | ||
1.一种半导体设备的调度方法,所述半导体设备包括多个功能模块,所述调度方法用于调度多个任务,其中每个任务用于将至少一片晶圆从晶盒中取出并依次传输至其中多个所述功能模块后再传输入晶盒中,其特征在于,所述调度方法包括:
当前一任务中最后一片晶圆被传输至第一个所述功能模块时,获取前一任务涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态;
判断各所述功能模块中晶圆的分布状态是否符合辅助检测条件参数表,其中所述辅助检测条件参数表中规定前一任务进行稳定传输所涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态;
如果前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态与所述辅助检测条件参数表一致,则启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算;
在前一任务中最后一片晶圆被传输至第一个所述功能模块之前,该调度方法还包括建立所述辅助检测条件参数表的步骤,其包括:
获取前一任务的动态稳定传输动作序列;
确定所述动态稳定传输动作序列中前一任务中最后一片晶圆被从晶盒中取出前的所有传输动作完成时各功能模块中晶圆的分布状态,以该分布状态作为所述辅助检测条件参数表的项目内容。
2.根据权利要求1所述的调度方法,其特征在于,在所述启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算后,该调度方法还包括:将后一任务的第一片晶圆从晶盒中取出并传输至一个所述功能模块。
3.根据权利要求1所述的调度方法,其特征在于,该调度方法还包括:如果前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态与所述辅助检测条件参数表不一致,则不启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算,待下一传输动作完成后,重新获取前一任务涉及的各功能模块中晶圆的分布状态并判断所述功能模块中晶圆的分布状态是否符合辅助检测条件参数表,直到前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态与所述辅助检测条件参数表一致。
4.一种半导体设备的调度装置,所述半导体设备包括多个功能模块,所述调度装置用于调度多个任务,其中每个任务用于将至少一片晶圆从晶盒中取出并依次传输至其中多个所述功能模块后再传输入晶盒中,其特征在于,所述调度装置包括:
第一获取模块,用于获取前一任务中最后一片晶圆被传输至第一个所述功能模块的第一状态信息,并将该第一状态信息发送至第二获取模块;
第二获取模块,用于在接收到第一状态信息时,获取前一任务涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态;
判断模块,用于判断前一任务涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态是否符合辅助检测条件参数表,其中所述辅助检测条件参数表中规定前一任务进行稳定传输所涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态,如果判断为是则向计算模块输出启动信号;
所述计算模块,用于在接收到所述启动信号的情况下启动计算后一任务的第一片晶圆的传输动作序列;
所述调度装置还包括参数表生成模块,用于获取前一任务的动态稳定传输动作序列,确定所述动态稳定传输动作序列中前一任务中最后一片晶圆被从晶盒中取出前的所有传输动作完成时各功能模块中晶圆的分布状态,以该分布状态作为所述辅助检测条件参数表的项目内容。
5.根据权利要求4所述的调度装置,其特征在于,所述调度装置还包括执行模块,用于根据所述计算模块的计算结果将后一任务的第一片晶圆从晶盒中取出并传输至一个所述功能模块。
6.一种半导体设备系统,其特征在于,包括根据权利要求4-5任意一项所述的半导体设备的调度装置,还包括半导体设备,所述半导体设备包括多个功能模块,所述调度装置用于调度多个任务,其中每个任务用于将至少一片晶圆从晶盒中取出并依次传输至其中多个所述功能模块后再传输入晶盒中。
7.根据权利要求6所述的半导体设备系统,其特征在于,所述功能模块包括预抽真空腔室和工艺腔室。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811223430.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造