[发明专利]半导体设备的调度方法、调度装置及系统

说明书

本发明提供一种半导体设备的调度方法、调度装置及系统，属于半导体设备技术领域，其可至少部分解决现有的半导体设备中晶圆的传输动作序列计算失败的问题。本发明的调度方法包括:当前一任务中最后一片晶圆被传输至第一个所述功能模块时，获取前一任务涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态；判断各所述功能模块中晶圆的分布状态是否符合辅助检测条件参数表，其中所述辅助检测条件参数表中规定前一任务进行稳定传输所涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态；如果前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态与所述辅助检测条件参数表一致，则启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体设备的调度方法、一种半导体设备的调度装置以及一种半导体设备系统。

背景技术

图1中示出的是现有的一种半导体设备，其工作流程如下：

大气机械手ATR从晶盒(第一晶盒LP1、第二晶盒LP2、第三晶盒LP3中的一个)中取出一片晶圆w并传输至预抽真空腔室(也称LoadLock腔室，即图1中第一预抽真空腔室LA或第二预抽真空腔室LB)。之后，位于真空传输腔室TC内的真空机械手VTR(具有第一手臂A和第二手臂B)将晶圆w从预抽真空腔室取出并根据工艺流程依次传输至多个工艺腔室(图1中的第一工艺腔室CH1、第二工艺腔室CH2、第三工艺腔室CH3、第四工艺腔室CH4、第五工艺腔室CH5)内进行加工。当晶圆w在工艺腔室内的加工完成后，真空机械手VTR将晶圆w从最后一个工艺腔室中取出再传输至一个预抽真空腔室。随后大气机械手ATR将该晶圆w从预抽真空腔室中取出并传输至一个晶盒内。至此，该晶圆w的加工过程完成。

该半导体设备通常会负责依次进行多个任务，其中每个任务用于按照上述方法加工至少一片晶圆w。每个任务中不同晶圆w所行走的路径可能是相同的，也可能是不同。由调度装置负责计算每个晶圆w的传输动作序列(即每个晶圆w怎么移动，以及在什么时机下移动等)。为提高产能，调度装置通常会在前一任务最后一片晶圆w被大气机械手ATR从晶盒中取出并传输至一个预抽真空腔室后，便启动后一任务第一片晶圆w的传输动作序列的计算(这种调度方式也称为管道模式)。

现有技术中对后一任务第一片晶圆w的传输动作序列的计算不会考虑当前前一任务中各晶圆w所处状态(这会大大提高计算量)，这导致存在阻塞风险：例如前一任务中正在加工或传输的晶圆w和后一任务的第一片晶圆w同时要占用同一个预抽真空腔室。这导致后一任务的第一片晶圆w的传输动作序列的计算失败，当然也就无法传输后一任务的第一片晶圆w。

发明内容

本发明至少部分解决现有的半导体设备的调度装置在调度多个任务时存在阻塞风险的问题，提供一种半导体设备的调度方法、一种半导体设备的调度装置以及一种半导体设备系统。

根据本发明的第一方面，提供一种半导体设备的调度方法，所述半导体设备包括多个功能模块，所述调度方法用于调度多个任务，其中每个任务用于将至少一片晶圆从晶盒中取出并依次传输至其中多个所述功能模块后再传输入晶盒中，所述调度方法包括：

当前一任务中最后一片晶圆被传输至第一个所述功能模块时，获取前一任务涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态；

判断各所述功能模块中晶圆的分布状态是否符合辅助检测条件参数表，其中所述辅助检测条件参数表中规定前一任务进行稳定传输所涉及的各所述功能模块中晶圆的分布状态；

如果前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态与所述辅助检测条件参数表一致，则启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算。

可选地，在所述启动后一任务的第一片晶圆的传输动作序列的计算后，该调度方法还包括：将后一任务的第一片晶圆从晶盒中取出并传输至一个所述功能模块。

可选地，所述前一任务涉及的功能模块中晶圆的分布状态包括：前一任务涉及的各功能模块中是否有晶圆。