[发明专利]低功耗内嵌式三层交换装置

说明书

本发明公开了一种低功耗内嵌式三层交换装置，它包括处理器模块和交换模块，它们之间通过PCI接口相连，配合相应的外围电路形成完整的三层交换装置。本发明将变电站的光传输设备和三层交换机合为一体，不仅减少通信网络设备占地空间，减少供电种类，提高设备的可靠性和可维护性，也利于管理部门工作界面的切割，提高部门的工作效率。

技术领域

本发明涉及光通信与计算机网络，具体涉及一种低功耗内嵌式三层交换装置。

背景技术

在电力系统的应用中，各级变电站系统控制机房主要安装的是工业控制系统设备，机房空间相对紧张，要求通信网络设备集成度高、占地空间少。目前，变电站光传输设备和三层交换机为两个设备，分别由直流-48V和交流220V供电，占机架空间多，供电复杂。此外，供电公司信息部门下设通信科和信息科。通信科负责维护光传输设备，信息科负责维护网络设备（三层交换机）。但在实际运维过程中，两类设备业务紧密耦合，故障关联度高。业务出现故障后，需要两个部门技术人员同时到现场进行处置，工作效率较低。

发明内容

本发明的目的是：设计一种低功耗内嵌式三层交换装置，将变电站的光传输设备和三层交换机合为一体，不仅减少通信网络设备占地空间，减少供电种类，提高设备的可靠性和可维护性，也利于管理部门工作界面的切割，提高部门的工作效率。

本发明的技术解决方案是：

一种低功耗内嵌式三层交换装置，其特征在于，包括处理器模块以及交换模块，所述处理器模块通过PCI接口与所述交换模块连接；

所述处理器模块包括处理器以及复数存储器，所述处理器与所述存储器之间通过60X总线连接；所述处理器在通过PCI接口连接所述交换模块；

所述交换模块包括集成电路芯片、外部动态存储器、若干百兆以太网接口以及若干千兆以太网接口，其中，所述外部动态存储器与所述集成电路芯片内存接口连接，所述百兆以太网接口以及千兆以太网接口分别通过所述集成电路芯片上的MII接口和GMII接口连接。

其中，所述复数存储器包括CPLD、SDRAM以及Flash芯片，其中，CPLD中保存处理器的初始化指令，所述Flash芯片中存储三层交换装置所需的软件以及配置参数，所述DRAM在处理器启动之后载入FLASH中的程序，保证正常运行。

其中，所述PCI总线：配置16个10/100M电口、1个1000M电口以及支持1个1000MSFP扩展槽，管理三层交换装置通过外置管理口进行交换机配置；所述PCI总线还提供1000Base-LX全双工的单模或多模LC光纤接口；光纤接口需成对使用，TX口为发射端，连接另一个光纤接口的接收端 RX；RX 口为光收端，连接另一个光纤接口的发射端 TX，光纤接口支持掉线指示。

本发明的优点、有益的技术效果是：三层交换装置实现低功耗和小型化，不同于通用标准的三层交换机，功耗适度、负载均衡，能在相对狭小的作业空间中稳定工作，解决中小型台站传输系统与信息网络设备独立建设、各自维护存在的连接关系复杂、管理多头、交叉责任界面不清等问题，通过嵌入式、低功耗将三层交换功能完整地集成到小尺寸板卡中，经板型适配，可以直接插入华为、中兴等主流供应商SDH设备上使用，两类设备统一供电、一体维护、综合管理，适应通信与信息网络融合发展的行业趋势，具有很好的市场推广价值。

附图说明

图 1为本发明的简称L3SU的结构框图；

图2为L3SU的处理器模块的硬件组成；

图3 为L3SU的交换模块的硬件组成。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术解决方案，但不能理解为是对技术方案的限制。