[发明专利]一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器在审
| 申请号： | 201811227071.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109283367A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 魏华鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州创测半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人： | 宋秀丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹簧针 半导体晶圆 定制化 测试连接器 承载平台 测试可靠性 测试成本 测试效率 同步检测 信号传输 整体构造 制造检测 接插件 整列 阻抗 制造 装配 测试 | ||
1.一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台(1)，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有32个定制化模块(2)，所述定制化模块(2)上均安装有若干弹簧针组件(3)，所述定制化模块(2)下设置有导线接插件，所述弹簧针组件(3)相互之间等距离整列分布。
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)内分布的弹簧针组件(3)数量为200根。
3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述连接承载平台(1)为环状承载平台，所述环状承载平台上设置有若干定位安装件。
4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)的一侧设置有延展边(4)，所述延展边(4)上设置有主定位孔(5)，所述定制化模块(2)的边缘还分布有若干副定位孔(6)，所述连接承载平台(1)对应位置处分布有衔接孔，所述定制化模块(2)、连接承载平台(1)采用螺钉连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)的边缘设置有圆弧倒角(7)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有标注区域(8)。
7.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)上设置有标注区域(8)。
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