[发明专利]一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器

说明书

本发明涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。整体构造简单，易于装配和使用。通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。

技术领域

本发明涉及一种测试连接器，尤其涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器。

背景技术

半导体晶圆在完成制造工艺后需要对每一颗芯片进行功能测试，标出不合格的芯片避免在后端进行封装。这种测试需要进行通过一系列的连接传输信号，从芯片通过探针卡探针测试连接器和电路板传送信号到自动测试机器，弹簧针测试连接器(Probe Tower)是中间一段至关重要的部件，保证信号传输稳定以达到芯片测试结果准确稳定。随着芯片越来越精密功能越来越多，对测试的要求也越来越高，现有的弹簧针测试连接器已不能满足功能多输出多的芯片测试。

同时，现有的半导体测试连接器只用到不超过三千针弹簧针，适用范围受到很多限制。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器。

本发明的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，其中：所述连接承载平台上设置有32个定制化模块，所述定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，所述定制化模块下设置有导线接插件，所述弹簧针组件相互之间等距离整列分布。

进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块内分布的弹簧针组件数量为200根。

更进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述连接承载平台为环状承载平台，所述环状承载平台上设置有若干定位安装件。

更进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块的一侧设置有延展边，所述延展边上设置有主定位孔，所述定制化模块的边缘还分布有若干副定位孔，所述连接承载平台对应位置处分布有衔接孔，所述定制化模块、连接承载平台采用螺钉连接。

更进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块的边缘设置有圆弧倒角。

更进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述连接承载平台上设置有标注区域。

再进一步地，上述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块上设置有标注区域。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

1、6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。

2、测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。

3、整体构造简单，易于装配和使用。

4、通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器的结构示意图。