[发明专利]一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

权利要求书

1.一种贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于,包括如下步骤：

1)按产品要求制作立体金属带(10)，在立体金属带(10)上设有同向引出的左引出端(13)、中间引出端(11)和右引出端(12)；左引出端(13)由左引脚(131)和左端头(132)组成；中间引出端(11)由中间引脚(111)和中间端头(112)组成；右引出端(12)由右引脚(121)和右端头(122)组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带(10)上，并且所有引脚的平面与金属带(10)的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；

2)将热敏电阻芯片(20)放置在立体金属带(10)上对应的中间端头(112)与右端头(122)之间，将压敏电阻芯片(30)放置在立体金属带上对应的右端头(122)与左端头(132)之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片(20)和压敏电阻芯片(30)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片(20)、压敏芯片(30)进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片(20)及压敏芯片(30)形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；

3)将已焊接的热敏芯片(20)和压敏芯片(30)采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(40)，左中右三引脚的表面裸露于塑封体(40)的引出面上、并与塑封体(40)的引出面贴合；

4)将已塑封好的组合件从金属带(10)切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体(40)对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。

2.一种采用如权利要求1所述的生产方法获得的贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片(20)、压敏芯片(30)，其特征在于：在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)之间通过作为公共端头的右端头(122)或左端头(132)焊接耦合，并在压敏芯片(30)的顶部焊接有左端头(132)或右端头(122)，在热敏芯片(20)的底部焊接有中间端头(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)的外部设有塑封体(40)，所有引脚均与塑封体(40)的引出面贴合、且表面裸露于塑封体(40)的引出面上。

3.根据权利要求2所述的贴片热压敏电阻器，其特征在于：将热敏电阻芯片(20)与压敏电阻芯片(30)的位置进行互换。

4.根据权利要求2所述的双用贴片热压敏电阻器，其特征在于：在塑封体(40)的立式贴片面上设有与三引脚对应的引脚槽(31)，引脚槽(31)为闭合槽或半开槽。

5.根据权利要求2所述的贴片热压敏电阻器，其特征在于：另外一种插件结构是：在左中右三引端与热敏电阻芯片(20)及压敏电阻芯片(30)插接前，先将热敏电阻芯片(20)与压敏电阻芯片(30)进行偏心焊接耦合，并在压敏电阻芯片(30)上预留足够的空间，用于后续焊接公共端时，再将耦合好的热敏电阻芯片(20)及压敏电阻芯片(30)与左中右引脚端插接焊接。