[发明专利]一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

说明书

本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。

背景技术

目前生产复合型的热压敏电阻器的工艺有三种：(1)圆引线焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→③焊接→④包封固化→⑤打标→⑥切脚检测包装，第一种方法因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件、焊接；(2)扁引脚焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→③焊接→④包封固化→⑤打标→⑥切脚检测包装，第二种方法工艺同第一种一样，只是引脚结构不同，同样因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件同样是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件焊接；(3)扁引脚焊包小型化型：①插件→②焊接耦合→③包封固化→④打标→⑤切脚检测包装，第三种方法是通过放在热敏芯片和压敏芯片的中间公共端焊接耦合。

第一、第二种工艺都是公共端需焊在压敏芯片上，故不能实现小型化，第三种工艺是通过公共端焊接耦合可以小型化，但包封时引出端有包封料，产品使用需要定位打“K”脚或定位装置，故产品的顶高比较高，这三种工艺生产的产品有以下缺点：

1、包封料易掉渣，影响焊接质量；

2、公共端引脚、压敏端引脚因要打“K”脚，产品顶高高,需要空间大；

3、第一种产品是长引线，在运输过程、客户生产流转时很容易变形，需要将产品插在泡沫上用特制的包装箱运输，包装成本、运输成本高。

4、三种产品因引脚容易变形，引脚之间的脚距离无法保障，故无法将产品做成编带交付，客户无法采用机器插件，而必须采用人工插件，成本高、效率低；

综上所述，目前采用的三种生产工艺工作效率低、品质波动大、顶高高、客户无法机器插件，更无法采用SMD贴装技术生产。

本发明的目的是：提供一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，它方法简便易操作，便于自动化生产，能极大的提高生产效率，而且能有效提高产品质量，产品可以小型化，降低生产成本，客户可以采用SMD贴装生产技术，以克服现有技术的不足。

本发明是这样实现的：贴片热压敏电阻器的生产方法，包括如下步骤：

1)按产品要求制作立体金属带，在立体金属带上设有同向引出的左引出端、中间引出端和右引出端；左引出端由左引脚和左端头组成；中间引出端由中间引脚和中间端头组成；右引出端由右引脚和右端头组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带上，并且所有引脚的平面与金属带的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；

2)将热敏电阻芯片放置在立体金属带上对应的中间端头与右端头之间，将压敏电阻芯片放置在立体金属带上对应的中间端头与左端头之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片和压敏电阻芯片，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片、压敏芯片进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片及压敏芯片形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；

3)将已焊接的热敏芯片和压敏芯片采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体，左中右三引脚的表面裸露于塑封体的引出面上、并与塑封体的引出面贴合；