[发明专利]光学组件驱动机构有效
申请号: | 201811228776.3 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN109799591B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 胡朝彰;黄绍光;翁智伟;宋欣忠 | 申请(专利权)人: | 台湾东电化股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/04 | 分类号: | G02B7/04;G03B13/34;G03B30/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;李琛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 组件 驱动 机构 | ||
1.一种光学组件驱动机构,包括:
一第一模块;
一第二模块;
一驱动模块,驱动该第二模块相对于该第一模块移动;以及
一电子组件模块,设置于该第一模块上,包括:
一封装组件;
一第一电子组件,其中该封装组件直接接触该第一电子组件,且该第一电子组件未从该封装组件暴露;
一第二电子组件,固定地设置于该封装组件中,其中该第一电子组件和该第二电子组件之间具有大于零的间隙;
至少一第一导线架,电性连接该第一电子组件且包括:
一第一段部,电性连接至该第一电子组件,其中该封装组件直接接触该第一段部,且该第一段部未从该封装组件暴露;以及
一第二段部,经由该第一段部电性连接至该第一电子组件,其中该第一段部和该第二段部一体成型,且该第二段部的至少一部份从该封装组件暴露;
一第二导线架,电性连接第二电子组件且包括:
一第三段部,电性连接至该第二电子组件,其中该封装组件直接接触该第三段部,且该第三段部未从该封装组件暴露;以及
一第四段部,经由该第三段部电性连接至该第二电子组件,其中该第三段部和该第四段部一体成型,且该第四段部的至少一部份从该封装组件暴露。
2.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第一导线架具有一段部,邻近该第一电子组件,且沿该段部的长轴方向观看时,该第一导线架和该第一电子组件至少部分重叠。
3.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该电子组件模块还包括一引线,连接该第一导线架和该第一电子组件,其中该封装组件接触该引线、该第一导线架和该第一电子组件。
4.如权利要求3所述的光学组件驱动机构,其中该引线朝向远离该第一导线架的方向延伸。
5.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第二导线架具有一第一端部和一第二端部,分别邻近该第一电子组件以及该第二电子组件,其中该第一端部和该第一电子组件之间的距离相异于该第二端部与该第二电子组件之间的距离。
6.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该封装组件包括树脂、塑料或玻璃。
7.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第一模块为一固定部。
8.如权利要求7所述的光学组件驱动机构,其中该固定部包括一框体,且该封装组件和该框体一体成型。
9.如权利要求7所述的光学组件驱动机构,其中该第二模块包括一磁性组件,邻近该第一电子组件。
10.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第一电子组件、该第二电子组件、该第一导线架、以及该第二导线架是通过IC内置基板技术埋设于该封装组件中。
11.如权利要求10所述的光学组件驱动机构,其中该光学组件驱动机构还包括另一电子组件,设置于该电子组件模块的外表面上。
12.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第一模块为一活动部。
13.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该电子组件模块还包括一导磁组件,邻近该第一电子组件,且该导磁组件与该第一导线架以及该第二导线架电性独立。
14.如权利要求1所述的光学组件驱动机构,其中该第一导线架以及该第二导线架包括导磁性材料。
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