[发明专利]光学组件驱动机构有效
申请号: | 201811228776.3 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN109799591B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 胡朝彰;黄绍光;翁智伟;宋欣忠 | 申请(专利权)人: | 台湾东电化股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/04 | 分类号: | G02B7/04;G03B13/34;G03B30/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;李琛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 组件 驱动 机构 | ||
本公开提供一种光学组件驱动机构,包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架,其中导线架暴露于封装组件之外,且电子组件未显露于封装组件之外。
技术领域
本发明涉及一种光学组件驱动机构。更具体地来说,本发明有关于一种具有电子组件模块的光学组件驱动机构。
背景技术
随着科技的发展,现今许多电子装置(例如平板计算机或智能型手机)都配有镜头模块而具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍,并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展,以提供使用者更多的选择。
前述配有镜头模块的电子装置内部通常包括许多微小的零件和线路,在电子装置小型化的情况下,不但难以组装,且若电子装置发生晃动或碰撞时,前述零件和线路亦可能会因此脱离或损坏。因此,如何解决前述问题始成一重要的课题。
发明内容
为了解决上述现有的问题点,本发明提供一种光学组件驱动机构,包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架,其中导线架暴露于封装组件之外,且电子组件未显露于封装组件之外。
本发明一实施例中,导线架具有一段部,邻近电子组件,且沿段部的长轴方向观看时,导线架和电子组件至少部分重叠。电子组件模块还包括一引线,朝向远离导线架的方向延伸并连接导线架和该子组件。其中前述封装组件接触引线、导线架和电子组件。
本发明一实施例中,电子组件模块还包括另一电子组件,且导线架具有一第一端部和一第二端部,分别邻近电子组件和另一电子组件,其中第一端部和电子组件之间的距离相异于第二端部与另一电子组件之间的距离。
本发明一实施例中,电子组件包括一感测组件、一滤波器及一驱动IC的至少一者,封装组件包括树脂、塑料或玻璃,且导线架包括导磁性材料。于一些实施例中,电子组件模块还包括一导磁组件,邻近电子组件,且导磁组件与导线架电性独立。
本发明一实施例中,第一模块为一固定部,且前述固定部包括一框体。封装组件和框体为一体成型。第二模块包括一磁性组件,且导线架设置于磁性组件和电子组件之间。
本发明一实施例中,电子组件和导线架是通过IC内置基板技术埋设于封装组件中,且光学组件驱动机构还包括另一电子组件,设置于电子组件模块的外表面上。于一些实施例中,第一模块为一活动部。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的电子装置的示意图。
图2是表示本发明一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。
图3是表示本发明一实施例中的电子组件模块的示意图。
图4是表示本发明另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。
图5A是表示本发明另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。
图5B是表示本发明另一实施例中的电子组件模块的剖视图。
图6是表示本发明另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。
附图标记说明:
10 光学组件驱动机构
20 电子装置
30 光学组件
100 第一模块
110 外壳
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾东电化股份有限公司,未经台湾东电化股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811228776.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。