[发明专利]一种挠性电路板的导通方法在审
| 申请号： | 201811229664.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109219272A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;苏章泗;周潼武 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 盲孔 挠性电路板 导通 导通层 电镀 药水 焊盘 黑孔 挠性线路板 电气性能 加工通孔 挠性电路 通孔孔壁 电镀铜 平整性 前处理 碳粉层 凹陷 孔壁 孔型 填孔 铜率 附着 制作 加工 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板的导通方法，其特征在于，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，采用激光钻孔的方法得到所述通孔。
3.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述通孔的孔径为0.025～0.035mm。
4.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述导通层上形成有凹陷，所述凹陷的深度值小于或等于12μm。
5.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述挠性电路板包括依次层叠设置的第一铜层、PI层和第二铜层。
6.根据权利要求5所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述PI层的厚度值为24～26μm。
7.根据权利要求5所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述第一铜层和第二铜层的厚度值均为5～7μm。
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