[发明专利]一种挠性电路板的导通方法

说明书

本发明公开了一种挠性电路板的导通方法，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。在焊盘处加工通孔，避免制作盲孔以及盲孔的前处理流程，可以有效改善挠性电路板板面的平整性，规避了因制作盲孔导致的孔型不佳和盲孔填孔凹陷等现象；采用高TP值的电镀药水可以使通孔孔壁上铜速率大于面铜的上铜率，便于在通孔内形成导通层，使得导通效果好，保证挠性线路板的电气性能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种挠性电路板的导通方法。

背景技术

当双面挠性的电路板导通孔处焊盘要进行贴片工艺时，焊盘间的导通通常采用盲孔填平工艺来实现，但由于挠性电路板很薄，在对盲孔进行加工和孔化处理时极易产生褶皱、盲孔孔型不合格、孔化时盲孔孔底黑线以及盲孔填孔凹陷过大等现象，会导致贴片后产品电性能失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种挠性电路板的导通方法，其制作过程简单，且能有效保证产品的电气性能。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种挠性电路板的导通方法，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。

本发明的有益效果在于：在焊盘处加工通孔，避免制作盲孔以及盲孔的前处理流程，可以有效改善挠性电路板板面的平整性，规避了因制作盲孔导致的孔型不佳和盲孔填孔凹陷等现象；采用高TP值的电镀药水可以使通孔孔壁上铜速率大于面铜的上铜率，便于在通孔内形成导通层，使得导通效果好，保证挠性线路板的电气性能。

附图说明

图1为本发明实施例一的挠性电路板在导通过程中的剖视图；

图2为本发明实施例一的挠性电路板在导通过程中的另一剖视图；

图3为本发明实施例一的挠性电路板在导通过程中的另一剖视图；

图4为本发明实施例一的挠性电路板在导通后的剖视图。

标号说明：

1、第一铜层；2、PI层；3、第二铜层；4、通孔；5、碳粉层；6、导通层；61、凹陷。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在挠性电路板的焊盘处加工通孔，然后采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，避免制作盲孔以及盲孔的前处理流程，可以有效改善挠性电路板板面的平整性。

请参照图1至图4，一种挠性电路板的导通方法，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔4，对所述通孔4进行黑孔处理，使通孔4的孔壁上附着一层碳粉层5；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔4进行电镀铜，使所述通孔4内形成导通层6。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在焊盘处加工通孔，避免制作盲孔以及盲孔的前处理流程，可以有效改善挠性电路板板面的平整性，规避了因制作盲孔导致的孔型不佳和盲孔填孔凹陷等现象；采用高TP值的电镀药水可以使通孔孔壁上铜速率大于面铜的上铜率，便于在通孔内形成导通层。

进一步的，采用激光钻孔的方法得到所述通孔4。

由上述描述可知，激光钻孔得到的通孔精度高，并且得到的通孔孔径小。

进一步的，所述通孔4的孔径为0.025～0.035mm。