[发明专利]光源模块以及光源模块的制造方法

权利要求书

1.一种光源模块，包括：

一发光二极管晶粒，用以输出一光束；

一承载基板，电性连接于该发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒；其中，该承载基板能反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射；以及

一封装层，包括多个高分子聚合物，且所述多个高分子聚合物设置于该发光二极管晶粒以及该承载基板中的至少一者上。

2.如权利要求1所述的光源模块，其中该发光二极管晶粒包括：

一基板；

一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上且电性连接于该承载基板，用以供一第一电流通过；

一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方且电性连接于该承载基板，用以供一第二电流通过；以及

一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生该光束，且该光束穿过该基板而往外投射。

3.如权利要求2所述的光源模块，其中该承载基板包括一介电层、一导电层以及一保护层，且该导电层设置于该介电层以及该保护层之间，而该保护层用以保护该介电层以及该导电层；其中，该保护层能反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。

4.如权利要求3所述的光源模块，其中该导电层包括：

一第一金属连结层，设置于该介电层上；

一第二金属连结层，设置于该第一金属连结层上，并能与该第一金属连结层结合且反射该光束。

5.如权利要求3所述的光源模块，还包括一第一接垫以及一第二接垫，该第一接垫设置于该第一披覆层的下方，且电性连接于该第一披覆层，而该第二接垫设置于该第二披覆层的下方，且电性连接于该第二披覆层。

6.如权利要求5所述的光源模块，其中该承载基板还包括：

一第一电极，设置于该导电层上；

一第二电极，设置于该导电层上；

一第一金属连结凸块，设置于该第一电极上，用以结合该第一电极以及该第一接垫；以及

一第二金属连结凸块，设置于该第二电极上，用以结合该第二电极以及该第二接垫。

7.如权利要求2所述的光源模块，还包括一反射层，设置于该第二披覆层的下方，用以反射穿过该第二披覆层的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。

8.如权利要求1所述的光源模块，其中该封装层为一纳米涂层。

9.如权利要求1所述的光源模块，其中所述多个高分子聚合物中的二相邻者彼此之间的间隙无法供一水分子通过。

10.如权利要求1所述的光源模块，其中所述多个高分子聚合物中的二相邻者彼此之间的间隙供一导电材料通过。

11.如权利要求1所述的光源模块，其中所述多个高分子聚合物中的二相邻者彼此之间的间隙供一焊接材料通过。

12.如权利要求1所述的光源模块，其中所述多个高分子聚合物中的任一者呈透明。

13.如权利要求1所述的光源模块，因应所述多个高分子聚合物的一排列形式的改变或一层叠形式的改变而具有不同的光学效果。

14.一种光源模块的制造方法，包括以下步骤：

设置一发光二极管晶粒于一承载基板上；

电性连接该发光二极管晶粒以及该承载基板；

设置一封装层于该发光二极管晶粒以及该承载基板中的至少一者上，其中，该封装层包括多个高分子聚合物；以及

裁切该承载基板而形成一光源模块。

15.如权利要求14所述的光源模块的制造方法，其中于设置该发光二极管晶粒于该承载基板上之前，还包括以下步骤：清洗该承载基板。