[发明专利]微流体器件、微流体系统在审
申请号: | 201811231287.3 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN110713167A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B1/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李丽华 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 微流体器件 液态金属 电极 包覆层 微流体系统 信号发射器 信号接收器 一体成型 成型性 电源 伸出 | ||
1.一种微流体器件,其特征在于,所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极,所述衬底一体成型,所述包覆层设于所述衬底的内部,所述液态金属包裹于包覆层内,所述电极的一部分与所述液态金属接触,所述电极的另一部分伸出所述衬底外。
2.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述衬底的材料包括聚合物、熔点在300℃以下的金属及金属合金中的一种。
3.根据权利要求2所述的微流体器件,其特征在于,所述聚合物包括聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述液态金属的材料包括镓合金。
5.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述镓合金为镓铟锡合金或共晶铟镓合金中的一种。
6.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述电极的电导率大于所述液态金属的电导率。
7.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述电极的材料包括银纳米线。
8.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述包覆层的材料包括光固化胶。
9.根据权利要求8所述的微流体器件,其特征在于,所述光固化胶的熔点大于等于200℃。
10.一种微流体系统,其特征在于,所述微流体系统包括如权利要求1~9任一项所述的微流体器件。
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