[发明专利]电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，包含：

绝缘基板，其具有第1主面以及与该第1主面面对面的第2主面，并具有下部绝缘层和框状的上部绝缘层，所述下部绝缘层包含该第2主面，具有用于搭载电子部件的搭载部，所述上部绝缘层包含所述第1主面，设置成在所述下部绝缘层上包围所述搭载部；

多个外部连接导体，其设于所述第2主面；和

连接导体，其从该外部连接导体的外周端设置到所述绝缘基板的外周端，

所述连接导体设置成：从所述外部连接导体的外周端到所述绝缘基板的外周端，在所述绝缘基板的厚度方向上与所述第2主面的间隔逐渐变大，

设置绝缘体以便覆盖所述连接导体，

在所述绝缘基板的厚度方向上，在所述绝缘基板的外周侧面露出的所述连接导体隔着所述绝缘体而与所述第2主面分离，

所述绝缘体具有成为与所述第2主面同一面的第3主面，

在所述第2主面侧的所述绝缘体的外周侧面，从所述第3主面到所述连接导体设置有倾斜部。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装体，其特征在于，

在所述绝缘基板的外周侧面，所述倾斜部与所述连接导体分离。

3.一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，包含：

绝缘基板，其具有第1主面以及与该第1主面面对面的第2主面，并具有下部绝缘层和框状的上部绝缘层，所述下部绝缘层包含该第2主面，具有用于搭载电子部件的搭载部，所述上部绝缘层包含所述第1主面，设置成在所述下部绝缘层上包围所述搭载部；

多个外部连接导体，其设于所述第2主面；和

连接导体，其从该外部连接导体的外周端设置到所述绝缘基板的外周端，

所述连接导体设置成：从所述外部连接导体的外周端到所述绝缘基板的外周端，在所述绝缘基板的厚度方向上与所述第2主面的间隔逐渐变大，

设置绝缘体以便覆盖所述连接导体，

在所述绝缘基板的厚度方向上，在所述绝缘基板的外周侧面露出的所述连接导体隔着所述绝缘体而与所述第2主面分离，

所述绝缘体具有成为与所述第2主面同一面的第3主面，

在所述绝缘基板的外周侧面露出的所述连接导体隔着所述绝缘体而与所述第3主面分离，

在所述第2主面侧的所述绝缘体的外周侧面，从所述第3主面到所述连接导体设置有倾斜部。

4.根据权利要求3所述的电子部件收纳用封装体，其特征在于，

在所述绝缘基板的外周侧面，所述倾斜部与所述连接导体分离。

5.一种多连片布线基板，其特征在于，

在母基板排列有多个成为权利要求1～4中任一项所述的电子部件收纳用封装体的布线基板区域。

6.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求1～4中任一项所述的电子部件收纳用封装体；和

被搭载于该电子部件收纳用封装体的电子部件。

7.一种电子模块，其特征在于，具有：

权利要求6所述的电子装置；和

被连接了该电子装置的模块用基板。