[发明专利]电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块

说明书

本申请涉及电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块。电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。

本申请是国际申请日为2017年01月19日、国际申请号为PCT/JP2017/001706、国家申请号为201780001307.5、发明名称为“电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于气密地收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装体等。

背景技术

过去，作为用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装体，一般使用在陶瓷烧结体等所构成的绝缘基板设置收容电子部件的搭载部的封装体。在绝缘基板的上表面堵塞搭载部那样接合盖体。这样的电子部件收纳用封装体由绝缘基板和布线导体构成，该绝缘基板具有在上表面有电子部件的搭载部的平板状的基部以及在基部的上表面包围搭载部而层叠的框状的框部，该布线导体从搭载部形成到基部的下表面等。

布线导体当中设于搭载部的部分作为连接电子部件的连接焊盘发挥功能，设于基部的下表面(绝缘基板的下表面)的部分作为向模块用基板安装时的外部连接用的导体(外部连接导体)发挥功能。然后在搭载部搭载电子部件，使电子部件的各电极与连接焊盘电连接，之后使搭载部被盖体等密封，从而制作电子装置。另外，在框部的上表面为了接合由金属构成的盖体而形成框状金属化层。关于该电子部件收纳用封装体，盖体通过银钎料等密封件与框状金属化层接合，从而电子部件在搭载部被气密密封。

另外，在电子部件收纳用封装体的露出的连接焊盘等各布线导体，为了防止氧化腐蚀并且为了使与电子部件的连接以及用焊料等的与模块用基板的连接等容易，依次被覆镍镀覆层和金镀覆层。如此，为了在各布线基板被覆镀覆层，例如采用如下技术：在排列形成于母基板的成为电子部件收纳用封装体的各布线基板区域的外周设置贯通孔，在该贯通孔的内侧面设置内面导体，或在各布线基板区域的外周的近旁设置贯通导体，跨越邻接的布线基板区域彼此设置将各贯通导体彼此连接的连接导体，做出各布线基板区域经由内面导体以及连接导体等而一体连接的结构，用对形成于母基板的各布线导体的全部提供电那样的电镀法在各布线基板区域的露出的布线导体被覆镀覆层。另外，由于在母基板的两面，在各布线基板区域间对置地形成分割槽，因此，为了不因分割槽的形成而切断，连接导体设于绝缘基板的内层(参考特开2005-50935号公报)。

发明内容

-发明要解决的课题-

近年来，电子部件收纳用封装体越来越谋求小型化、低高度化。与此相伴，由于排列成为电子部件收纳用封装体的布线基板的母基板的厚度变得非常小，因此制作不在布线基板区域的外周设置贯通孔、连接导体仅设于布线基板区域的单面那样单纯结构的电子部件收纳用封装体。

如此，在是母基板中仅在布线基板区域的单面设置用于将各布线导体一体连接的连接导体的结构的情况下，由于连接导体会因分割槽的形成而切断，因此在母基板的一方的主面设置分割槽的情况下，在另一方主面设置连接导体，因此有不能形成分割槽的问题。并且在分割这样仅在单面形成分割槽的母基板的情况下，连接导体的端部会因分割时的应力而剥落，从而连接导体与布线基板的接合强度降低，或者有在分割后的布线基板产生毛刺或缺损从而电子部件收纳用封装体不会成为给定的外形尺寸的可能性。

-用于解决课题的手段-

发明的1个方式中的电子部件收纳用封装体的特征在于，包含：