[发明专利]一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板在审
| 申请号： | 201811233660.9 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109219275A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王峰;谢国荣;郑凡 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆型 压合板 压合 薄芯板 层压 厚铜 缩短生产周期 固定性 下表面 滑板 对位 良率 生产成本 取材 制作 保证 | ||
1.一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于，包括：待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。
2.根据权利要求1所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
3.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料采用半固化片开料，所述PP料的厚度为所述待压合板厚度的一半。
4.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
5.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
6.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料采用2116或1080型号的半固化片，所述铜箔采用12μm或18μm的铜箔。
7.根据权利要求1所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述待压合板在覆型前先进行铆合及排版工序，在覆型后再进行压合工序。
8.一种PCB板，其特征在于，包括：待压合板及覆于所述待压合板上、下表面的覆型材料，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
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