[发明专利]一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板

说明书

一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板，待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。本发明先覆型再压合，可以保证压合板不同层次之间的固定性，避免滑板层偏，提高层与层之间的对位精度，提升良率，也能够减少压合次数，缩短生产周期及生产成本，且覆型材料取材广泛，成本低廉，且制作简单。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种电子产品应用广泛，要求体积越来越小、越来越薄，因此对印制电路板(PCB)的工艺要求越来越高，且各种元器件及接口密度越来越高，故将PCB在生产过程中，高层次、高对位精度压合板已成为发展趋势。

针对这种高层次PCB每个叠层半固化片较多，不少于5张，同时芯板铜厚较厚，而芯板较薄，故压合存在一定难度，既要保证线路间填胶充分同时要确保无层偏、对位精度要求高，所以压合过程中高温高压作用下易产生滑板层偏风险，合格率较低，且生产成本高，同时影响生产进度及周期。

为了达到PCB品质要求，PCB生产厂家需开发新的工艺能力来满足市场和品质需求，针对高层次、叠层间半固化片不少于5张、厚铜薄芯板设计的产品，目前PCB厂家均采用多次压合的方式来改善滑板层偏，如此一来，流程复杂，同时生产成本变高、生产周期长，费时费力。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板，确保在一次压合过程中不会移位滑板导致层偏，且生产操作简便，减少多次压合流程的生产周期及成本，提高良率。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，包括待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。

进一步，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。

进一步，所述PP料采用半固化片开料，所述PP料的厚度为所述待压合板厚度的一半。

进一步，所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。

进一步，所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。

进一步，所述PP料采用2116或1080型号的半固化片，所述铜箔采用12μm或18μm的铜箔。

进一步，所述待压合板在覆型前先进行铆合及排版工序，在覆型后再进行压合工序。

一种PCB板，包括待压合板及覆于所述待压合板上、下表面的覆型材料，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。

进一步，所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。

进一步，所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。

本发明的有益效果：

先覆型再压合，可以保证压合板不同层次之间的固定性，避免滑板层偏，提高层与层之间的对位精度，提升良率，也能够减少压合次数，缩短生产周期及生产成本，且覆型材料取材广泛，成本低廉，且制作简单。

附图说明

图1为本发明PCB板的各层结构示意图；

图中，1-待压合板、2-铜箔、3-PP料、4-离型膜。

具体实施方式