[发明专利]喷嘴待机装置、液处理装置及其运转方法和存储介质有效
申请号: | 201811234661.5 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109698145B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 大田黑弘城 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 待机 装置 处理 及其 运转 方法 存储 介质 | ||
1.一种喷嘴待机装置,其用于:使用于吐出会因干燥而固化的处理液的喷嘴待机,将溶剂吸入喷嘴的前端部以形成溶剂的液层,
所述喷嘴待机装置的特征在于,包括:
喷嘴收纳部,其包括以包围所述喷嘴的前端部的方式形成的内周面,与喷嘴的出口相对地形成有收纳部排出口;
溶剂出液口,其在所述喷嘴收纳部内开口,并形成为沿所述喷嘴收纳部的内周面引导从该溶剂出液口吐出的溶剂而使其从所述收纳部排出口排出;和
溶剂供给部,在所述喷嘴的前端部形成溶剂的液层时,其以第一流量向溶剂出液口供给溶剂,利用该溶剂以封闭所述喷嘴的出口的方式形成液膜后,以比所述第一流量少的第二流量向溶剂出液口供给溶剂,其中所述第二流量是能够维持所述喷嘴的出口被溶剂封闭的状态的流量。
2.如权利要求1所述的喷嘴待机装置,其特征在于:
从溶剂供给部以第一流量供给溶剂的溶剂出液口与从溶剂供给部以第二流量供给溶剂的溶剂出液口为共用的溶剂出液口。
3.如权利要求1或2所述的喷嘴待机装置,其特征在于:
在所述喷嘴收纳部中从溶剂出液口吐出的溶剂成为回旋流而下落的部位,形成有越向下去内径越小的缩径部。
4.如权利要求1至3的任一项所述的喷嘴待机装置,其特征在于:
与所述喷嘴的出口对应的部位的喷嘴的外径为2.5mm~3.0mm,
所述喷嘴的出口的内径为3.2mm~3.6mm。
5.如权利要求1至4的任一项所述的喷嘴待机装置,其特征在于:
第一流量为90ml/分钟~150ml/分钟,
第二流量为30ml/分钟~60ml/分钟。
6.一种液处理装置,其特征在于,包括:
保持基板的基板保持部;
喷嘴,其用于向保持于所述基板保持部的基板的表面吐出会因干燥而固化的处理液;
权利要求1至5的任一项所述的喷嘴待机装置;和
吸引机构,其用于向在所述喷嘴待机装置待机的喷嘴内的流路的上游侧进行吸引,以吸入溶剂。
7.如权利要求6所述的液处理装置,其特征在于:
所述处理液的粘度为50cp~1000cp。
8.一种液处理装置的运转方法,其特征在于,包括:
从喷嘴向保持于基板保持部的基板的表面吐出会因干燥而固化的处理液的工序;
接着使所述喷嘴在喷嘴收纳部待机的工序,所述喷嘴收纳部包括以包围喷嘴的前端部的方式形成的内周面,且与喷嘴的出口相对地形成有收纳部排出口;
从在所述喷嘴收纳部待机的喷嘴的出口吐出处理液,并从与该喷嘴的出口相对的收纳部排出口排出处理液的工序;
接着,以第一流量从在所述喷嘴收纳部内开口的溶剂出液口吐出溶剂,沿所述喷嘴收纳部的内周面引导吐出的溶剂,利用该溶剂以封闭所述喷嘴的出口的方式形成液膜的工序;和
然后,从在所述喷嘴收纳部内开口的溶剂出液口以比所述第一流量少的第二流量吐出溶剂,沿所述喷嘴收纳部的内周面引导吐出的溶剂的工序,其中第二流量是能够维持所述喷嘴的出口被溶剂封闭的状态的流量。
9.一种存储在液处理装置中使用的计算机程序的存储介质,所述液处理装置从喷嘴向保持在基板保持部的基板的表面吐出会因干燥而固化的处理液,
所述存储介质的特征在于:
所述计算机程序中编入有步骤组,以执行权利要求8所述的液处理装置的运转方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造