[发明专利]点胶装置在审
申请号: | 201811239079.8 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN110877001A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 蔡宪聪 | 申请(专利权)人: | 科煌股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;方昊佳 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种点胶装置,包含:
一输送装置;
至少一基板,藉由该输送装置沿着一预定方向移动;
一点胶平台,位于所述输送装置的下方;以及
一抗污装置,耦合该点胶平台,用于提供一隔离纸于所述基板与所述点胶平台之间。
2.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述基板系为一导线架型式的基板。
3.如权利要求2所述的点胶装置,其特征在于,所述导线架型式的基板包含一芯片垫、一芯片,设于该芯片垫上、引脚,及连结所述引脚及所述芯片的焊线。
4.如权利要求3所述的点胶装置,其特征在于,所述芯片垫包含一下凹结构。
5.如权利要求3所述的点胶装置,其特征在于,所述芯片垫具有一粗化的表面。
6.如权利要求4所述的点胶装置,其特征在于,另包含一胶体喷头,位于所述输送装置上方,用来将一流体胶质材料,施加至所述下凹结构内,并使所述流体胶质材料覆盖部分的所述焊线。
7.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述输送装置包含一平行双轨结构,其中间有一空隙,所述基板仅仅在两侧缘有与所述平行双轨结构接触,而所述基板的中间部位则是悬空的。
8.如权利要求7所述的点胶装置,其特征在于,所述点胶平台升起,经由所述空隙支撑住所述基板,并将所述基板顶起,脱离与所述平行双轨结构的接触,配合所述基板上方的卡固件固定住所述基板,以方便定位。
9.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述抗污装置包含一隔离纸储存及输送单元,耦合至所述点胶平台的一侧,而所述隔离纸置于所述隔离纸储存及输送单元内,透过滚轮及导引机构,传送至所述点胶平台的上表面。
10.如权利要求9所述的点胶装置,其特征在于,所述隔离纸储存及输送单元与所述点胶平台之间设置有一过渡衔接平台,使得所述隔离纸能顺利的滑送至所述点胶平台的上表面,而不会发生卡纸现象。
11.如权利要求9所述的点胶装置,其特征在于,所述抗污装置另包含一置换单元,用来将所述隔离纸从所述点胶平台的上表面卸除。
12.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述隔离纸系为一无尘纸。
13.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述点胶平台设置有复数个真空气孔。
14.如权利要求1所述的点胶装置,其特征在于,所述抗污装置包含一第一滚轮,套有一卷隔离纸,其一端连接一第二滚轮。
15.如权利要求14所述的点胶装置,其特征在于,所述第一滚轮与所述第二滚轮系以相同转速及相同转动方向操作,使得所述隔离纸朝一预定方向卷动。
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