[发明专利]点胶装置

说明书

本发明公开一种点胶装置，点胶装置包含：一输送装置；至少一基板，藉由该输送装置沿着一预定方向移动；一点胶平台，位于所述输送装置的下方；以及一抗污装置，耦合该点胶平台，用于提供一隔离纸于所述基板与所述点胶平台之间。所述基板系为一导线架型式的基板。点胶装置另包含一胶体喷头，位于所述输送装置上方，用来将一流体胶质材料，施加至所述基板上。

技术领域

本发明涉及半导体后段封装制程技术领域，特别涉及一种点胶装置，可以避免胶体残留在点胶平台上产生的污染问题。

背景技术

半导体后段封装制程中，当芯片与基板之间的焊线(bonding wire)完成后，后续需再进行封胶处理，以树脂成型模料(resin molding compound)将芯片与基板模封，使其与外界环境隔离，达到保护芯片之目的。

然而，封胶过程中常因树脂成型模料的压力导致乱线(mold wire sweep)、不正常的开路(open)或短路(short)，使得良率降低。因此，在焊线和封胶制程之间通常还会导入点胶制程，先将胶体点在焊线处，待胶体固化后再进行后续的封胶制程。

过去的点胶设备应用在导线架(leadframe)型式的基板时，往往会造成胶体残留在点胶平台上，污染到下一片基板。由此可知，该技术领域仍需要一种改良的点胶设备，以解决上述先前技艺的不足。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种改良的点胶装置，可以避免胶体残留在点胶平台上产生的污染问题。

根据本发明一实施例，本发明点胶装置包含一输送装置；至少一基板，藉由该输送装置沿着一预定方向移动；一点胶平台，位于所述输送装置的下方；以及一抗污装置，耦合该点胶平台，用于提供一隔离纸于所述基板与所述点胶平台之间。根据本发明一实施例，所述基板系为一导线架型式的基板。点胶装置另包含一胶体喷头，位于所述输送装置上方，用来将一流体胶质材料，施加至所述基板上。例如，所述隔离纸系为一无尘纸。

根据本发明一实施例，所述输送装置包含一平行双轨结构，其中间有一空隙，所述基板仅仅在两侧缘有与所述平行双轨结构接触，而所述基板的中间部位则是悬空的。所述点胶平台升起，经由所述空隙支撑住所述基板，并将所述基板顶起，脱离与所述平行双轨结构的接触，配合所述基板上方的卡固件固定住所述基板，以方便定位。

根据本发明一实施例，所述抗污装置包含一隔离纸储存及输送单元，耦合至所述点胶平台的一侧，而所述隔离纸置于所述隔离纸储存及输送单元内，透过滚轮及导引机构，传送至所述点胶平台的上表面。所述隔离纸储存及输送单元与所述点胶平台之间设置有一过渡衔接平台，使得所述隔离纸能顺利的滑送至所述点胶平台的上表面，而不会发生卡纸现象。所述抗污装置另包含一置换单元，用来将所述隔离纸从所述点胶平台的上表面卸除。

根据本发明另一实施例，所述抗污装置包含一第一滚轮，套有一卷隔离纸，其一端连接一第二滚轮。所述第一滚轮与所述第二滚轮系以相同转速及相同转动方向操作，使得所述隔离纸朝一预定方向卷动。点胶时，所述点胶平台先顶住所述第一滚轮与所述第二滚轮之间的所述隔离纸，然后再顶起所述基板。由于所述点胶平台的上表面被所述隔离纸覆盖住，故可以达到抗污的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为依据本发明一实施例所绘示的点胶装置示意图；

图2为依据本发明另一实施例所绘示的点胶装置示意图；

图3为依据本发明另一实施例所绘示的点胶装置示意图；

图4为基板进行点胶处理时的侧视示意图。