[发明专利]研磨装置

说明书

本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。

技术领域

本发明涉及晶片等基板的研磨装置。

背景技术

近年来，存储电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件逐渐进一步高集成化。在形成这些器件的工序中，有时微粒、尘埃等异物会附着在器件。附着在器件的异物会引起配线间的短路、电路的不良。因此，为了提高器件的可靠性，需要对形成有器件的晶片进行清洗，来除去晶片上的异物。

在晶片的背面(非器件面)有时也附着有上述微粒、粉尘等异物。在这样的异物附着在晶片的背面时，晶片从曝光装置的载物台基准面分离或者晶片表面相对于载物台基准面倾斜，结果，会产生图案形成的偏移、焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要将附着在晶片的背面的异物除去。

专利文献1：(日本)特开2015-12200号公报

以往的研磨单元一边利用基板旋转机构使晶片旋转一边进行晶片表面的研磨(例如，参照专利文献1)。基板旋转机构具有：把持晶片的周缘部的多个吸盘；以及经由这些吸盘使晶片旋转的环状的中空电机。晶片利用吸盘使被研磨面朝上被水平保持，并利用中空电机以晶片的轴心为中心与吸盘一起旋转。具有研磨器具的研磨头配置在晶片的上侧，为了不与旋转的吸盘接触，而配置在比由吸盘把持的晶片的周缘部更靠近内侧的位置。因此，晶片的表面的最外部不被研磨，晶片的表面的最外部需要另外利用边缘研磨用的单元研磨。

上述研磨单元例如设置在能够对晶片的表面进行研磨、清洗、干燥的一系列工序的基板处理系统。在这样的基板处理系统中，多个晶片在其背面朝下的状态下收纳在晶片盒内。因此，在想要利用研磨单元研磨晶片的背面的情况下，需要在将晶片从晶片盒输送到研磨单元的过程中使晶片翻转。另外，在将研磨后的晶片返回晶片盒之前，需要使晶片再次翻转。然而，在这样使晶片翻转时，空气中的杂质容易附着在晶片。另外，由于使晶片翻转的工序被重复，因此整体的处理时间增加，并且由于需要使晶片翻转的翻转机，因此会有基板处理系统的结构复杂的问题。

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明为了解决上述以往的问题点，其目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地研磨包含最外部的基板的背面整体的研磨装置。

用于解决技术课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一方式为一种研磨装置，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使在表面具有磨粒的研磨带与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；带输送装置，所述带输送装置将所述研磨带沿所述研磨带的长度方向输送；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述研磨头进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头相比于所述基板保持面配置在下方，所述研磨头具有：将所述研磨带向所述基板的背面按压的研磨托板、和将所述研磨托板向上方抬起的加压机构。

本发明的优选方式为，所述研磨托板相对于所述研磨带的行进方向倾斜地延伸。

本发明的优选方式为，所述研磨头具有将所述研磨托板支承成能够倾动的球面轴承。

本发明的优选方式为，所述研磨头具有能够倾动地支承所述研磨托板的球面轴承。