[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

专利信息
申请号: 201811244242.X 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109712909A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 沈真宇;金炯俊 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 车今智
地址: 韩国忠淸南道天安*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 处理空间 处理基板 门单元 门组件 基板 内衬 腔室 取回 开口 等离子体 供应工艺气体 基板处理装置 气体供应单元 等离子体源 门驱动单元 插入单元 工艺气体 基板处理 腔室外部 支承单元 支承基板 内侧壁 位置处 移动性 引入 驱动 延伸
【权利要求书】:

1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:

腔室,其具有设置在其中以处理所述基板的处理空间,并具有用于引入或取回所述基板的入口;

内衬,其设置在所述处理空间中、设置成与所述腔室的内侧壁相邻,并且具有形成于面对所述入口的位置处的、用于引入或取回所述基板的开口;

用于支承所述处理空间中的所述基板的支承单元;

用于向所述处理空间供应工艺气体的气体供应单元;

从所述工艺气体产生等离子体的等离子体源;以及

用于打开或关闭所述入口的门组件,

其中,所述门组件包括:

门,其包括:门单元,所述门单元设置在所述腔室外部以在用于打开所述入口的打开位置和用于关闭所述入口的关闭位置之间为移动性的;和插入单元,所述插入单元从所述门单元向所述处理空间延伸并在所述关闭位置处插入到所述内衬的所述开口中;以及

用于驱动所述门的门驱动单元。

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述门还包括:

设置在所述门内的加热构件。

3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述加热构件设置为从所述门单元延伸至所述插入单元。

4.根据权利要求1所述的装置,其中,将所述门设置成在所述关闭位置处使得所述内衬的内侧表面与所述插入单元的端面对齐成线。

5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述门包括:

结合构件,其设置在使得所述门单元在所述门处于所述关闭位置时与所述内衬接触的位置处。

6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述结合构件包括导电垫圈。

7.根据权利要求1所述的装置,其中,当所述门处于所述关闭位置时,所述门的所述插入单元暴露至所述处理空间的区域涂有绝缘膜。

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