[发明专利]一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置

权利要求书

1.一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，所述方法包括，。

S1，CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存；

S2，所述镜像内存实时同步备份所述硬表内存中的数据；

S3，芯片挂死后，所述CPU侧触发芯片恢复，使用备份的所述镜像内存中的数据，主动恢复芯片侧的硬表内存中的数据。

2.根据权利要求1所述的芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，所述S1包括：在芯片SDK初始化时，在CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存，用于存放硬表备份数据。

3.根据权利要求1所述的芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，所述S2包括：在CPU触发写芯片硬表操作时，同时将数据写入CPU侧的镜像内存中，实时备份芯片硬表内存中的数据。

4.根据权利要求1所述的芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，所述S3包括：

S31，芯片侧上报中断给CPU；

S32，CPU侧收到芯片上报的中断后复位芯片，使芯片重新上电，恢复芯片表项的默认值；

S33，CPU侧恢复数据通路，使芯片底层IO接口功能恢复正常；

S34，CPU侧使用备份的镜像内存中的数据，主动恢复芯片的硬表内存中的数据。

5.根据权利要求4所述的芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，S34中，CPU侧使用DMA机制将镜像内存中的数据回写到芯片的硬表内存中。

6.一种芯片挂死后实现硬表恢复的装置，其特征在于，所述装置包括：CPU和与CPU相连的芯片，所述芯片内包括硬表内存，所述CPU内包括与所述硬表内存等大的镜像内存及数据恢复模块，所述镜像内存实时同步备份所述硬表内存中的数据；所述数据恢复模块用于在芯片挂死后，触发芯片恢复，使用备份的所述镜像内存中的数据，主动恢复芯片侧的硬表内存中的数据。

7.根据权利要求6所述的芯片挂死后实现硬表恢复的装置，其特征在于，在芯片SDK初始化时，在CPU内申请与芯片内的硬表内存等大的镜像内存，用于存放硬表备份数据。

8.根据权利要求6所述的芯片挂死后实现硬表恢复的装置，其特征在于，在CPU触发写芯片硬表操作时，同时将数据写入镜像内存中，实时备份芯片硬表内存中的数据。

9.根据权利要求6所述的芯片挂死后实现硬表恢复的装置，其特征在于，芯片挂死后，芯片上报中断给CPU，所述数据恢复模块包括：

上电模块，用于在收到芯片上报的中断后复位芯片，使芯片重新上电，恢复芯片表项的默认值；

数据通路恢复模块，用于恢复数据通路，使芯片底层IO接口功能恢复正常；

数据回写模块，用于使用备份的镜像内存中的数据，主动恢复芯片的硬表内存中的数据。

10.根据权利要求9所述的芯片挂死后实现硬表恢复的装置，其特征在于，所述数据回写模块使用DMA机制将镜像内存中的数据回写到芯片的硬表内存中。