[发明专利]一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置

说明书

本发明揭示了一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置，所述方法包括CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存，并实时同步备份硬表内存中的数据，芯片挂死后，CPU侧使用备份数据，主动恢复芯片侧硬表内存中的数据。本发明实现在芯片挂死的条件下，不需要重启交换机和SDK，快速恢复芯片硬表数据。

技术领域

本发明涉及一种芯片硬表数据恢复技术，尤其是涉及一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置。

背景技术

在交换机系统中，交换机转发芯片出现收发包队列(Queue)堵死、PCI(PeripheralComponent Interconnect，外设部件互连标准)接口挂死导致芯片底层IO(输入输出)接口瘫痪等情况下，无法再正常使用，目前只能通过重启设备来解决。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法，包括：

S1，CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存；

S2，所述镜像内存实时同步备份所述硬表内存中的数据；

S3，芯片挂死后，所述CPU侧触发芯片恢复，使用备份的所述镜像内存中的数据，主动恢复芯片侧的硬表内存中的数据。

优选地，所述S1包括：在芯片SDK初始化时，在CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存，用于存放硬表备份数据。

优选地，所述S2包括：在CPU触发写芯片硬表操作时，同时将数据写入CPU侧的镜像内存中，实时备份芯片硬表内存中的数据。、

优选地，所述S3包括：

S31，芯片侧上报中断给CPU；

S32，CPU侧收到芯片上报的中断后复位芯片，使芯片重新上电，恢复芯片表项的默认值；

S33，CPU侧恢复数据通路，使芯片底层IO接口功能恢复正常；

S34，CPU侧使用备份的镜像内存中的数据，主动恢复芯片的硬表内存中的数据。

优选地，S34中，CPU侧使用DMA机制将镜像内存中的数据回写到芯片的硬表内存中。

本发明还提供了另外一种技术方案：一种芯片挂死后实现硬表恢复的装置，所述装置包括：CPU和与CPU相连的芯片，所述芯片内包括硬表内存，所述CPU内包括与所述硬表内存等大的镜像内存及数据恢复模块，所述镜像内存实时同步备份所述硬表内存中的数据；所述数据恢复模块用于在芯片挂死后，触发芯片恢复，使用备份的所述镜像内存中的数据，主动恢复芯片侧的硬表内存中的数据。

优选地，在芯片SDK初始化时，在CPU内申请与芯片内的硬表内存等大的镜像内存，用于存放硬表备份数据。

优选地，在CPU触发写芯片硬表操作时，同时将数据写入镜像内存中，实时备份芯片硬表内存中的数据。

优选地，芯片挂死后，芯片上报中断给CPU，所述数据恢复模块包括：

上电模块，用于在收到芯片上报的所述中断后复位芯片，使芯片重新上电，恢复芯片表项的默认值；

数据通路恢复模块，用于恢复数据通路，使芯片底层IO接口功能恢复正常；

数据回写模块，用于使用备份的镜像内存中的数据，主动恢复芯片的硬表内存中的数据。

优选地，所述数据回写模块使用DMA机制将镜像内存中的数据回写到芯片的硬表内存中。

本发明的有益效果是：