[发明专利]基板制造装置及基板制造方法有效
申请号: | 201811248191.8 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN110099513B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 中森靖仁;礒圭二;冈本裕司 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B05D3/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 装置 方法 | ||
本发明提供一种基板制造装置及基板制造方法。本发明的基板制造装置,在第1涂布站中,对底层基板的单面涂布液状薄膜材料,并对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来固化薄膜材料的表层部。在第1涂布站中被涂布薄膜材料的底层基板搬入到反转站。在反转站对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部,并且使底层基板的背面和表面反转。搬送装置在第1涂布站与反转站之间搬送底层基板。控制装置控制第1涂布站、反转站及搬送装置。控制装置控制搬送装置将在第1涂布站中经处理的底层基板搬送到反转站。
本申请是申请日为2012年7月17日、申请号为201280037448.X、名称为“基板制造装置及基板制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种吐出薄膜材料的液滴来在底层基板上形成薄膜的基板制造装置。
背景技术
已知有对印刷配线板等底层基板的表面,从喷嘴孔吐出薄膜图案形成用材料(薄膜材料)的液滴来在底层基板上形成薄膜图案的技术。薄膜图案例如为阻焊剂的图案。
公开有以电脑图形的图像信息为基础,在基板上直接喷吹液状树脂来进行图案形成的液状树脂喷射装置(例如参考专利文献1)。通过专利文献1中记载的液状树脂喷射装置能够轻松地形成薄膜图案。并且,与以光蚀刻法进行图案形成的情况相比,能够实现程序的短时间化及生产成本的削减。
专利文献1:日本专利第3544543号公报
发明内容
期待在底层基板的两个面能够更简便地形成薄膜图案的技术。本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构在底层基板的两个面形成薄膜图案的基板制造装置。
根据本发明的一个观点,提供一种基板制造装置,其具有:
第1涂布站,在底层基板的单面涂布液状薄膜材料并对涂布于所述底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料的表层部固化;
反转站,搬入在所述第1涂布站被涂布薄膜材料的底层基板,对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部,并且使所述底层基板的背面和表面反转;
搬送装置,在所述第1涂布站与所述反转站之间搬送底层基板;及
控制装置,控制所述第1涂布站、所述反转站及所述搬送装置,
所述控制装置控制所述搬送装置来将在所述第1涂布站中处理的底层基板搬送到所述反转站。
根据本发明的另一观点,提供一种基板制造方法,其具有如下工序:
将底层基板搬入第1涂布站,在所述第1涂布站中对所述底层基板的第1面涂布液状薄膜材料并使涂布于所述底层基板的薄膜材料的表层部固化的工序;
从所述第1涂布站取出所述底层基板并搬入正式固化部,在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的所述第1面的薄膜材料固化至其内部的工序;
将所述底层基板从所述正式固化部搬送至反转部,在所述反转部中使所述底层基板的背面和表面反转的工序;
从所述反转部取出所述底层基板,在所述底层基板的上下反转的状态下,将所述底层基板搬送至所述第1涂布站,在所述第1涂布站中对所述底层基板的第1面的相反侧的第2面涂布液状薄膜材料,并使涂布于所述底层基板的所述第2面的薄膜材料的表层部固化的工序;及
将所述底层基板从所述第1涂布站搬送至所述正式固化部,在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的第2面的薄膜材料固化至其内部的工序。
通过使单面上形成有薄膜图案的底层基板的背面和表面在反转站反转,由此能够在另一方的面轻松地形成薄膜图案。
附图说明
图1是表示基于实施例1的基板制造装置的概要图。
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