[发明专利]被加工物的加工方法

说明书

提供被加工物的加工方法，能够降低在后续工序中产生问题的可能性。被加工物的加工方法具有如下的步骤：第1激光加工槽形成步骤(ST2)，沿着第1间隔道照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步骤(ST3)，沿着第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽；以及清洁步骤(ST4)，沿着第1间隔道照射激光束而去除如下的加工屑：该加工屑在第1激光加工槽形成步骤(ST2)中产生于第1激光加工槽的槽缘，并且由于实施第2激光加工槽形成步骤(ST3)而在第1间隔道与第2间隔道的交叉部处沿第2方向延伸。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法，该被加工物具有由在第1方向上延伸的第1间隔道和在与第1方向交叉的第2方向上延伸的第2间隔道构成的多条间隔道。

背景技术

使用如下的激光加工装置：对被加工物的在第1方向上延伸的第1间隔道照射激光束而形成第1激光加工槽，对在与第1方向交叉的第2方向上延伸的第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003-320466号公报

但是，关于使用了专利文献1所示的激光加工装置的被加工物的加工方法，当沿着第1间隔道照射激光束而形成第1激光加工槽时，因激光加工而生成的加工屑会堆积在所形成的第1激光加工槽的边缘。并且，被加物的加工方法中，当沿着第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽时，在第1间隔道与第2间隔道的交叉部，堆积在第1激光加工槽的边缘的加工屑会沿着第2间隔道延伸，从而加工屑会积存在交叉部。积存在交叉部的加工屑例如有时在切削加工及等离子蚀刻等激光加工的后续工序中产生问题。

即，例如在如专利文献1所公开的那样通过激光束的照射来形成激光加工槽而将层叠膜断开然后利用切削刀具对被加工物进行分割的情况下，有可能由于加工屑而使切削刀具弯曲行进，产生突发崩边或裂纹，或者切削刀具发生破损。另外，在激光加工后实施等离子蚀刻的情况下，有可能由于加工屑而阻碍等离子蚀刻，产生局部未加工的区域。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的加工方法，能够降低在后续工序中产生问题的可能性。

为了解决上述课题实现目的，本发明的被加工物的加工方法中，该被加工物具有由沿第1方向延伸的第1间隔道和沿与该第1方向交叉的第2方向延伸的第2间隔道构成的多条间隔道，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：第1激光加工槽形成步骤，沿着该第1间隔道照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步骤，在实施了该第1激光加工槽形成步骤之后，沿着该第2间隔道照射该激光束而形成第2激光加工槽；以及清洁步骤，在实施了该第2激光加工槽形成步骤之后，沿着该第1间隔道照射该激光束而去除如下的加工屑：该加工屑在该第1激光加工槽形成步骤中产生于该第1激光加工槽的槽缘，并且由于实施该第2激光加工槽形成步骤而在该第1间隔道与该第2间隔道的交叉部处沿该第2方向延伸。

在所述被加工物的加工方法中，也可以是，具有如下的保护膜包覆步骤：在实施该第1激光加工槽形成步骤之前，对被加工物包覆等离子蚀刻用保护膜，通过实施该第1激光加工槽形成步骤、该第2激光加工槽形成步骤以及该清洁步骤而使该第1间隔道和该第2间隔道露出，该被加工物的加工方法具有如下的等离子蚀刻步骤：在实施了该清洁步骤之后，隔着该等离子蚀刻用保护膜对被加工物实施等离子蚀刻。

在所述被加工物的加工方法中，也可以是，在该清洁步骤中，与第1激光加工槽形成步骤和该第2激光加工槽形成步骤相比，加工进给速度较快。

本发明起到如下的效果：能够降低在后续工序中产生问题的可能性。

附图说明

图1是示出实施方式1的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的一例的立体图。

图2是示出实施方式1的被加工物的加工方法的流程的流程图。