[发明专利]简易薄膜CSP封装结构和方法在审
| 申请号： | 201811252162.9 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106227A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;纪鹏程;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 简易 薄膜 csp 封装 结构 方法 | ||
1.一种简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，包括：
提供定位板，并在定位板上排布芯片；
在定位板以及芯片表面压合荧光膜；
对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；
对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；
在所述定位板以及半成品上压合透明膜；
对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。
2.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，排布芯片时，两芯片之间的间距大于或者等于半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。
3.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，采用定高设备压合所述荧光膜。
4.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，所述半成品中，芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
5.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。
6.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，所述透明膜采用硅胶。
7.一种简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，包括：芯片、荧光膜和透明膜，其中，所述荧光膜设置在所述芯片的表面和侧面，所述透明膜包裹所述荧光膜的表面。
8.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，所述芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
9.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，位于荧光膜表面的透明膜厚度与位于荧光膜侧壁的透明膜厚度相等。
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