[发明专利]简易薄膜CSP封装结构和方法

说明书

本发明公开了一种简易薄膜CSP封装结构和方法，该结构包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板以及芯片表面压合荧光膜；对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；在所述定位板以及半成品上压合透明膜；对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。此外，本发明使制程的产品参数灵活可变，更好的适应生产需求的多样化。

技术领域

本发明涉及LED制造领域，特别涉及一种简易薄膜CSP封装结构和方法。

背景技术

CSP封装又称芯片级封装，是LED行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。这些CSP封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。

压膜工艺作为CSP封装技术的一种较新型工艺，一直备受期待。压膜工艺主要采用荧光粉与特别研发的硅胶均匀混合制成的荧光膜压合在芯片上再进行切割的方式实现封装。在这一系列的制程中，荧光膜的制程能力非常重要。

现有的荧光膜制程技术中，制成厚度较为均匀的厚膜荧光膜已并非难题，现有工艺所制成的厚膜荧光膜的表面均匀误差均可控制在±5μm~±10μm之间。但是在制成厚度均匀的薄膜荧光膜时，由于薄膜本身的厚度只有40μm~80μm，所以当误差控制在±10μm时，仍显得误差较大。所以薄膜表面均匀度的提高仍有一些技术难点需要克服，而薄膜荧光膜的制程成本总是居高不下依然也是该封装技术的痛点。

另一方面，薄膜制程所实现的CSP封装，封装的产品非常容易受到环境的影响而导致产品封装破裂、损坏，薄膜胶本身的散热性能也较差，对产品质量有一定的影响与限制。

发明内容

本发明提供一种简易薄膜CSP封装结构和方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种简易薄膜CSP封装方法，包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板以及芯片表面压合荧光膜；对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；在所述定位板以及半成品上压合透明膜；对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。

作为优选，排布芯片时，两芯片之间的间距大于等于半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。

作为优选，采用定高设备压合所述荧光膜。

作为优选，所述半成品中，芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。

作为优选，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。

作为优选，所述透明膜采用硅胶。

本发明还提供一种简易薄膜CSP封装结构，包括：芯片、荧光膜和透明膜，其中，所述荧光膜设置在所述芯片的表面和侧面，所述透明膜包裹所述荧光膜的表面。

作为优选，所述芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。

作为优选，位于荧光膜表面的透明膜厚度与位于荧光膜侧壁的透明膜厚度相等。

与现有技术相比，本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差从±10μm左右控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。