[发明专利]一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备在审
申请号: | 201811252815.3 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN111106031A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 陈兵录 | 申请(专利权)人: | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 苏胜 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 表面 异物 处理 方法 以及 设备 | ||
1.一种产品表面异物处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
将待处理产品放置在固定装置上进行固定;
利用气流和/或溶液对所述待处理产品的表面进行清理;
检查所述待处理产品的清洁度;
将处理合格的所述待处理产品放回托盘。
2.根据权利要求1所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述将待处理产品放置在固定装置上进行固定的步骤包括:
将所述待处理产品放置在所述固定装置上;
将所述待处理产品夹持固定在所述固定装置上或真空吸附固定在所述固定装置上。
3.根据权利要求2所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述固定装置上设置有固定块和移动块,所述将所述待处理产品夹持固定在所述固定装置上的步骤包括:
将单个所述待处理产品的一侧边缘贴近所述固定块放置;
将所述移动块移动至所述待处理产品的另一侧边缘,且所述移动块与所述固定块共同将所述待处理产品夹持固定。
4.根据权利要求2所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述固定装置上设置有固定块、移动块以及多个分隔块,多个分隔块间隔设置在固定块的一侧并形成多个夹持格,所述将所述待处理产品夹持固定在所述固定装置上的步骤包括:
将多个所述待处理产品的一侧边缘贴近所述固定块放置并分别放入多个所述夹持格中;
将所述移动块移动至多个所述待处理产品的另一侧边缘,且所述移动块与所述固定块共同将所述待处理产品夹持固定。
5.根据权利要求2所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述固定装置上开设有多个真空吸附孔,每个所述真空吸附孔与抽真空装置连通,所述将所述待处理产品真空吸附固定在所述固定装置上的步骤包括:
打开所述抽真空装置并将所述待处理产品通过多个所述真空吸附孔真空吸附在所述固定装置上。
6.根据权利要求5所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,在所述打开所述抽真空装置并将所述待处理产品通过多个所述真空吸附孔真空吸附在所述固定装置上的步骤之后,还包括以下步骤:
拨动所述待处理产品并检查所述待处理产品是否固定。
7.根据权利要求1所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述利用气流对所述待处理产品进行清理的步骤包括:
利用吸笔或气枪吸走所述待处理产品上的固体异物。
8.根据权利要求1所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述利用溶液对所述待处理产品进行清理的步骤包括:
利用清洗液清洗所述待处理产品的表面。
9.根据权利要求8所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,所述利用清洗液清洗所述待处理产品的表面的步骤之后,还包括以下步骤:
利用氮气枪吹干所述待处理产品的表面。
10.一种产品表面异物处理设备,适用于如权利要求1所述的产品表面异物处理方法,其特征在于,包括:
固定装置,用于固定所述待处理产品;
清理装置,用于利用气流和/或溶液对所述待处理产品的表面进行清理;
检查装置,用于检查所述待处理产品的清洁度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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