[发明专利]一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备

说明书

本发明提供了一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备，涉及半导体技术领域，该产品表面异物处理方法通过将待处理产品固定后利用气流和/或溶液对待处理产品的表面进行清理，使得待处理产品的外观符合工艺要求。相较于现有技术，本发明提供的产品表面异物处理方法，能够处理产品表面粘附的异物，对因异物粘附而降级的产品进行挽救，不仅可以提高产品整体的良品率，同时出货过程中因异物污染可以及时处理，避免了从仓库来回换货的问题，提高了出货效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备。

背景技术

晶圆完成切片后，从外观显检到芯片出货过程中存在一定比例的芯片被异物沾污。该过程新增的异物均在芯片表面，尤其部分颗粒状异物是轻轻附着在芯片表面。这类异物会导致产品降级或报废，同时因外观异常需要重新补充数量，所以影响芯片入库及发货效率。

在现有技术中，由于晶圆结构易受到破坏，难以采用常规方法清除芯片表面的异物，同时限于成本因素，常用方法是直接将芯片降级或者报废来进行处理，这无疑会影响芯片良品率，同时也造成芯片的浪费和损失。

有鉴于此，为挽救这部分损失，提高芯片出货效率，需对芯片表面的异物进行处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种产品表面异物处理方法，能够清除待处理产品的表面异物，避免产品的浪费和损失，提高产品出货效率。

本发明的另一目的在于提供一种产品表面异物处理设备，其能够对待处理产品进行固定并清理待处理产品的表面，从而清除待处理产品的表面异物，避免产品的浪费和损失，提高产品出货效率。

本发明是采用以下的技术方案来实现的。

一种产品表面异物处理方法，包括以下步骤：

将待处理产品放置在固定装置上进行固定；

利用气流和/或溶液对待处理产品的表面进行清理；

检查待处理产品的清洁度；

将处理合格的待处理产品放回托盘。

进一步地，上述将待处理产品放置在固定装置上进行固定的步骤包括：

将待处理产品放置在固定装置上；

将待处理产品夹持固定在固定装置上或真空吸附固定在固定装置上。

进一步地，固定装置上设置有固定块和移动块，上述将待处理产品夹持固定在固定装置上的步骤包括：

将单个待处理产品的一侧边缘贴近固定块放置；

将移动块移动至待处理产品的另一侧边缘，且移动块与固定块共同将待处理产品夹持固定。

进一步地，固定装置上设置有固定块、移动块以及多个分隔块，多个分隔块间隔设置在固定块的一侧并形成多个夹持格，上述将待处理产品夹持固定在固定装置上的步骤包括：

将多个待处理产品的一侧边缘贴近固定块放置并分别放入多个夹持格中；

将移动块移动至多个待处理产品的另一侧边缘，且移动块与固定块共同将待处理产品夹持固定。

进一步地，固定装置上开设有多个真空吸附孔，每个真空吸附孔与抽真空装置连通，上述将待处理产品真空吸附固定在固定装置上的步骤包括：

打开抽真空装置并将待处理产品通过多个真空吸附孔真空吸附在固定装置上。

进一步地，在上述打开抽真空装置并将待处理产品通过多个真空吸附孔真空吸附在固定装置上的步骤之后，还包括以下步骤：

拨动待处理产品并检查待处理产品是否固定。