[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。

本申请要求于2017年11月08日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0148216号韩国专利申请以及于2018年5月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0051254号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种电连接结构可延伸到其中设置有半导体芯片的区域的外部的扇出型半导体封装件。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术发展的显著趋势是减小了半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术领域中，随着对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增加，需要在包括多个引脚的同时实现具有紧凑尺寸的半导体封装件。

提出满足上述技术需求的半导体封装技术的一种类型是扇出型半导体封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过使电连接结构重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部来实现多个引脚。

同时，近来已经要求扇出型封装件具有优质应用处理器(AP)中所需的改善的散热特性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种散热特性可以是优异的并且可有效地控制翘曲的扇出型半导体封装件。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，在所述扇出型半导体封装件中，比半导体芯片厚的散热构件附着到半导体芯片的无效表面然后被封装。

根据本公开的另一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。

根据本公开的另一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；散热构件，具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度并且设置在所述半导体芯片的无效表面上；连接构件，包括重新分布层，所述连接构件设置在所述半导体芯片的有效表面上，使得设置在所述有效表面上的连接焊盘电连接到所述重新分布层，其中，所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分被包封剂覆盖。

根据本公开的另一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接构件，包括至少一个重新分布层；半导体芯片，具有设置在所述半导体芯片的有效表面上的连接焊盘并且设置在所述连接构件上，所述连接焊盘电连接到所述重新分布层；散热构件，具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度并且设置在所述半导体芯片的无效表面上，所述无效表面与所述有效表面相对；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图。

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图。