[发明专利]图像拾取元件、成像装置及成像方法有效

专利信息
申请号: 201811257975.7 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN109379512B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 上木伸夫;黑川益义;矢崎阳一;青木真 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04N3/14 分类号: H04N3/14;H04N5/232;H04N5/235;H04N5/335;H04N5/357;H04N5/369;H04N5/378;H04N19/107;H04N19/117;H04N19/12;H04N19/124;H04N19/13;H04N19/136;H04N1
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;张维克
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 图像 拾取 元件 成像 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种成像设备,包括:

图像捕获单元,被配置为检测入射光并产生原始图像数据;

压缩单元,被配置为压缩所述原始图像数据以将数据量小于所述原始图像数据的数据量的编码数据输出到用于处理所述编码数据的处理单元,

其中,所述图像捕获单元和所述压缩单元被配置在相同的半导体封装内,

其中,所述图像捕获单元被制造在第一半导体衬底上,所述压缩单元被制造在第二半导体衬底上,并且总线将位于所述第二半导体衬底上的所述压缩单元的电路连接到所述处理单元的电路,

其中,所述图像捕获单元、所述压缩单元和所述处理单元中的每个经由至少一个处理器来实现,并且

其中,从所述图像捕获单元输出的所述原始图像数据在由所述压缩单元接收之前,不通过任何总线传输。

2.根据权利要求1所述的成像设备,还包括输出单元;

其中,所述输出单元通过总线将所述编码数据输出给所述处理单元。

3.根据权利要求1所述的成像设备,其中,所述图像捕获单元被制造在所述第一半导体衬底上,所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底以相连的堆叠结构中重叠。

4.根据权利要求1所述的成像设备,还包括预处理单元,其被配置为接收通过所述图像捕获单元产生的所述原始图像数据,并将经预处理的原始图像数据输出给所述压缩单元,

其中,经由至少一个处理器实现所述预处理单元。

5.根据权利要求1所述的成像设备,其中,所述压缩单元利用简化压缩方法来压缩所述原始图像数据。

6.根据权利要求5所述的成像设备,其中,所述简化压缩方法是差分脉冲编码调制(DPCM)方案和离散余弦变换(DCT)方案其中之一。

7.根据权利要求1所述的成像设备,其中,通过所述图像捕获单元产生的所述原始图像数据包括同时收集的静止图像数据和移动图片图像数据两者。

8.根据权利要求7所述的成像设备,其中,在通过所述压缩单元压缩所述原始图像数据之前,降低所述原始图像数据的移动图片图像数据部分的分辨率。

9.根据权利要求7所述的成像设备,其中,所述压缩单元以固定的压缩比压缩所述原始图像数据的所述静止图像数据,并且以可变的压缩比压缩所述原始图像数据的所述移动图片图像数据。

10.根据权利要求1所述的成像设备,其中,通过所述图像捕获单元产生的所述原始图像数据包括静止图像数据和移动图片图像数据至少其中之一,其中所述压缩单元以固定的压缩比压缩所述原始图像数据的所述静止图像数据,并且以可变的压缩比压缩所述原始图像数据的所述移动图片图像数据。

11.一种成像方法,包括:

检测入射光,

产生原始图像数据;以及

使用制造在第二半导体衬底上的电路压缩所述原始图像数据以将数据量小于所述原始图像数据的数据量的编码数据输出到制造在第一半导体衬底上的电路,用于进一步处理所述编码数据,

其中,制造在所述第一半导体衬底上的电路和制造在所述第二半导体上的电路被配置在相同的半导体封装内,以及,其中总线将位于所述第二半导体衬底上的用于输出所述编码数据的电路连接到位于所述第一半导体衬底上的用于进一步处理所述编码数据的电路;并且

其中,产生的原始图像数据在压缩之前不通过任何总线传输。

12.一种具有程序的非暂态计算机可读介质,在通过计算机执行时,所述程序使得所述计算机进行包括以下的方法:

检测入射光;

产生原始图像数据;以及

使用制造在第二半导体衬底上的电路压缩所述原始图像数据以将数据量小于所述原始图像数据的数据量的编码数据输出到制造在第一半导体衬底上的电路,用于进一步处理所述编码数据,

其中,制造在所述第一半导体衬底上的电路和制造在所述第二半导体上的电路被配置在相同的半导体封装内,以及其中总线将位于所述第二半导体衬底上的用于输出所述编码数据的电路连接到位于所述第一半导体衬底上的用于进一步处理所述编码数据的电路;并且

其中,产生的原始图像数据在压缩之前不通过任何总线传输。

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