[发明专利]RGB LED集成封装模块

权利要求书

1.RGB LED集成封装模块，包括基板(1)和至少3组设于所述基板(1)且用以发光的发光组(2)，其特征在于：每一所述发光组(2)包括第一发光单元(21)和第二发光单元(22)，所述第一发光单元(21)包括第一红色晶片(211)、第一绿色晶片(212)及第一蓝色晶片(213)，所述第二发光单元(22)包括第二红色晶片(221)、第二绿色晶片(222)及第二蓝色晶片(223)；

每一所述发光组(2)内的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第一绿色晶片(212)的第一电极及所述第一蓝色晶片(213)的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组(2)内的所述第二红色晶片(221)的第一电极与所述第二绿色晶片(222)的第一电极及所述第二蓝色晶片(223)的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联；

各所述发光组(2)的所述第一红色晶片(211)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一绿色晶片(212)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一蓝色晶片(213)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二红色晶片(221)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二绿色晶片(222)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二蓝色晶片(223)的第二电极并联。

2.根据权利要求1所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述RGB LED集成封装模块还包括设于所述基板(1)前侧的前焊盘(4)，以及设于所述基板(1)后侧的后焊盘(5)，所述前焊盘(4)包括前一R区(41)、前二R区(42)、前一G区(43)、前二G区(44)、前一B区(45)、前二B区(46)及前同极区(47)，所述后焊盘(5)包括后一R区(51)、后二R区(52)、后一G区(53)、后二G区(54)、后一B区(55)、后二B区(56)及后同极区(57)；

所述前一R区(41)与所述后一R区(51)相连，所述前二R区(42)与所述后二R区(52)相连，所述前一G区(43)与所述后一G区(53)相连，所述前二G区(44)与所述后二G区(54)相连，所述前一B区(45)与所述后一B区(55)相连，所述前二B区(46)与所述后二B区(56)相连，所述前同极区(47)与所述后同极区(57)相连；

每一所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述前一R区(41)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；

每一所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；

每一所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述前一B区(45)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；

每一所述第二红色晶片(221)的第一电极与所述前二R区(42)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；

每一所述第二绿色晶片(222)的第一电极与所述前二G区(44)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；

每一所述第二蓝色晶片(223)的第一电极与所述前二B区(46)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连。

3.根据权利要求2所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述前一R区(41)与所述后一R区(51)间、所述前二R区(42)与所述后二R区(52)间、所述前一G区(43)与所述后一G区(53)间、所述前二G区(44)与所述后二G区(54)间、所述前一B区(45)与所述后一B区(55)间、所述前二B区(46)与所述后二B区(56)间，以及所述前同极区(47)与所述后同极区(57)间均开设有前后连通的连通孔(100)。

4.根据权利要求3所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述连通孔(100)内壁设有用以导电的导电镀层。