[发明专利]RGB LED集成封装模块

说明书

本申请公开了RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板上的发光组，每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片。所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片。本申请通过集成3组发光组中的6个发光单元，继而将6个独立的发光单元组合成一个LED集成模块，同时通过共阴电路或共阳电路并联同组内的第一红色晶片和第一绿色晶片、第一蓝色晶片、第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片，并再分别并联各组间的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，从而不仅可最大限度地减少连接引脚和降低上锡面积，且还可提高SMT贴片效率，同时简化了封装结构。

【技术领域】

本申请LED光电器件制造的技术领域，具体来说是涉及一种RGBLED集成封装模块。

【背景技术】

近年来，室内大屏幕显示市场上，小间距LED显示屏迅速壮大，市场份额接近40％。

目前，作为小间距LED显示屏的解决方案主要有三种：小尺寸CHIP型LED贴装、小尺寸TOP型LED贴装以及COB RGB拼装，但是，无论是CHIP型还是TOP型结构的LED，在SMT精度及SMT效率上，都难以做到令人满意，至于第三种COB RGB封装方式拼装而成的小间距LED显示屏，一直以来，存在有板色差、板翘曲、制程良率低等难以解决的技术问题，且所述3种LED集成模块都还存在有结构复杂、连接引脚繁多等技术问题，进而使得现有小间距LED显示模块无法大批量生产。

【发明内容】

本申请所要解决是针对上述CHIP型LED、TOP型LED、COB RGB LED集成模块均存在有结构复杂、连接引脚繁多的技术问题，提供一种RGB LED集成封装模块。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板且用以发光的发光组，其特征在于：每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片，所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片；

每一所述发光组内的所述第一红色晶片的第一电极与所述第一绿色晶片的第一电极及所述第一蓝色晶片的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组内的所述第二红色晶片的第一电极与所述第二绿色晶片的第一电极及所述第二蓝色晶片的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联；

各所述发光组的所述第一红色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第一绿色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第一蓝色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二红色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二绿色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二蓝色晶片的第二电极并联。

如上所述的RGB LED集成封装模块，所述RGB LED集成封装模块还包括设于所述基板前侧的前焊盘，以及设于所述基板后侧的后焊盘，所述前焊盘包括前一R区、前二R区、前一G区、前二G区、前一B区、前二B区及前同极区，所述后焊盘包括后一R区、后二R区、后一G区、后二G区、后一B区、后二B区及后同极区；

所述前一R区与所述后一R区相连，所述前二R区与所述后二R区相连，所述前一G区与所述后一G区相连，所述前二G区与所述后二G区相连，所述前一B区与所述后一B区相连，所述前二B区与所述后二B区相连，所述前同极区与所述后同极区相连；

每一所述第一红色晶片的第一电极与所述前一R区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；

每一所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；

每一所述第一蓝色晶片的第一电极与所述前一B区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；